[實用新型]晶圓承載裝置

有效

• 申請號: 201320805344.0
• 申請日: 2013-12-09
• 公開（公告）號: CN203631483U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 顧燁;沈克琦;木建秀;吳剛
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01J37/20
• 分類號: H01J37/20
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種適用于關鍵尺寸掃描用電子顯微鏡（CDSEM）機臺的晶圓承載裝置。

背景技術

關鍵尺寸掃描用電子顯微鏡（以下稱CDSEM）是用于半導體制程中測量制作在晶圓上的圖案的關鍵尺寸（以下稱CD）的儀器。

在現有技術中，晶圓承載裝置至少包括底座、設于底座上的三個夾持件，晶圓通過三個所述夾持件夾持，分別為通過彈簧實現移動的移動夾持件、夾持晶圓缺口處的缺口夾持件和一個固定夾持件，在移動晶圓時，移動夾持件通過彈簧移開，當晶圓放置到所需位置后，移動夾持件通過彈簧移動到夾持位置，從而實現三個夾持件對晶圓的夾持。

然而，當移動夾持件通過彈簧移動到夾持位置時，對晶圓會產生沖擊力，一方面會使得晶圓在與夾持件的接觸位置產生磨損，磨損的顆粒揚起落在晶圓上會對晶圓產生造成損壞，另一方面，由于移動夾持件的沖擊力，會使得其對晶圓進行擠壓，從而使得晶圓不能順暢旋轉，進而無法實現缺口夾持件與晶圓缺口的準確定位。此外，沖擊力也會使得晶圓發生滑動，從而使得缺口無法卡到準確的位置。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是如何避免移動夾持件與晶圓間的沖擊力帶來的不利影響。

為了解決這一技術問題，本實用新型一種晶圓承載裝置，至少包括底座、設于底座上的三個夾持件，晶圓通過三個所述夾持件夾持，分別為通過彈簧實現移動的移動夾持件、夾持晶圓缺口處的缺口夾持件和一個固定夾持件，所述缺口夾持件包括包括螺絲和固定套設在所述螺絲外側的軸承結構，所述缺口夾持件通過所述螺絲與所述底座固定連接。

優選的，所述軸承結構的外圈外側設有硅膠環，所述軸承結構通過所述硅膠環與晶圓接觸。

優選的，所述軸承結構的外圈外表面設有環形槽，所述硅膠環固定設于所述環形槽內。

優選的，所述環形槽的槽深與所述硅膠環的厚度相匹配。

優選的，所述硅膠環的材質為高分子材料的絕緣硅膠。

優選的，所述硅膠環的材質為高分子材料的絕緣硅膠。

優選的，所述軸承結構的形狀為梯形圓柱體。所述軸承結構的上表面直徑大于下表面直徑。

優選的，所述移動夾持件包括所述軸承結構，且通過所述軸承結構與晶圓接觸。

優選的，所述固定夾持件包括所述軸承機構和螺絲，且通過所述軸承結構與晶圓接觸。

優選的，夾持晶圓時，所述移動夾持件位于所述晶圓的兩點鐘方向，所述缺口夾持件位于所述晶圓的六點鐘方向，所述固定夾持件位于所述晶圓的九點鐘方向。

本發明通過螺絲實現與底座的固定連接，本發明引入了軸承結構，利用所述軸承結構內圈與外圈之間的相對旋轉，使得所述缺口夾持件能夠更好地釋放移動夾持件與晶圓之間產生的沖擊力，不至于使得該沖擊力對晶圓進行擠壓，通過晶圓的順暢旋轉減少了磨損，有利于缺口夾持件與晶圓缺口的準確定位，此外，所述軸承提供的均勻摩擦更有利于夾持件和晶圓的使用壽命，有效避免了移動夾持件與晶圓間的沖擊力帶來的不利影響。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例提供的晶圓承載裝置的結構示意圖；

圖2是本實用新型一實施例中缺口夾持件的剖面結構示意圖；

圖中，1-缺口夾持件；11-螺絲；12-軸承結構；121-外圈；122-內圈；123-滾珠；124-環形槽；13-橡膠環；2-移動夾持件；3-固定夾持件；4-晶圓；41-缺口；5-底座。

具體實施方式

以下將結合圖1和圖2對本實用新型提供的的晶圓承載裝置進行詳細的描述，其為本實用新型一可選的實施例，可以認為，本領域的技術人員在不改變本實用新型精神和內容的范圍內能夠對其進行修改和潤色。

請參考圖1本實施例一種晶圓承載裝置，至少包括底座5、設于底座5上的三個夾持件1、2、3，晶圓4過三個所述夾持件夾持，分別為通過彈簧實現移動的移動夾持件2、夾持晶圓缺口41處的缺口夾持件1和一個固定夾持件3，所述移動夾持件2的具體結構以及其如何利用彈簧進行移動屬本領域已有的技術，且其與本專利的改進無關，所以本專利不做詳細描述。

在本實施例中，請參考圖2，所述缺口夾持件1包括包括螺絲11和固定套設在所述螺絲11外側的軸承結構12，所述缺口夾持件1通過所述螺絲11與所述底座5固定連接。