[實(shí)用新型]研磨墊調(diào)整器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320805343.6
• 申請(qǐng)日: 2013-12-09
• 公開（公告）號(hào): CN203622204U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號(hào): B24B53/017
• 分類號(hào): B24B53/017
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種研磨墊調(diào)整器。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體制造工藝中，在填充銅層等薄膜之后，通常需要對(duì)其進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）處理，研磨去除一部分薄膜，或者將薄膜的表面進(jìn)行平坦化。

請(qǐng)參考圖1，圖1為化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)俯視圖，所述化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備包括研磨墊10，與所述研磨墊10表面緊貼的研磨頭20以及與所述研磨墊10表面緊貼的研磨墊調(diào)整器30，其中，晶圓固定在所述研磨頭20上，并且將待研磨的面朝下，與所述研磨墊10的表面緊貼，所述研磨頭20和所述研磨墊10均進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，所述研磨墊調(diào)整器30也能夠轉(zhuǎn)動(dòng)，用于對(duì)所述研磨墊10的表面進(jìn)行修整，并且將涂覆在所述研磨墊10表面的研磨液涂抹均勻，以方便對(duì)所述晶圓進(jìn)行研磨。

請(qǐng)參考圖2，圖2為所述研磨墊調(diào)整器30的結(jié)構(gòu)示意圖，所述研磨墊調(diào)整器30包括襯底31，位于襯底31上的多顆調(diào)整顆粒33以及將調(diào)整顆粒33固定在所述襯底31表面的連接物32，其中，所述調(diào)整顆粒33可以均勻的排列在所述襯底31的表面，所述調(diào)整顆粒33用于調(diào)整所述研磨墊10的表面，并且將所述研磨液涂抹均勻。

然而，由于所述研磨墊調(diào)整器30的外圈線速度大于內(nèi)圈的線速度，所述研磨墊調(diào)整器30對(duì)所述研磨墊10的調(diào)整過程中，研磨墊調(diào)整器30外圈的調(diào)整顆粒對(duì)所述研磨墊10的摩擦較為嚴(yán)重，會(huì)造成所述研磨墊10的表面對(duì)所述晶圓的研磨速度不同，而且，由于外圈的調(diào)整顆粒33受到的摩擦力較大，外圈的調(diào)整顆粒33較為容易脫落，脫落的調(diào)整顆粒33殘留在所述研磨墊10的表面，會(huì)對(duì)正在進(jìn)行研磨的晶圓造成刮傷等缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種研磨墊調(diào)整器，能夠減少研磨墊調(diào)整器外圈對(duì)研磨墊的摩擦程度，降低外圈調(diào)整顆粒脫落的幾率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出了一種研磨墊調(diào)整器，用于對(duì)研磨墊進(jìn)行修整，所述研磨墊調(diào)整器包括襯底、位于襯底表面的多個(gè)調(diào)整顆粒以及用于將所述調(diào)整顆粒固定在所述襯底表面的連接物，其中，所述襯底的邊緣設(shè)有凹陷區(qū)。

進(jìn)一步的，所述凹陷區(qū)為圓環(huán)區(qū)。

進(jìn)一步的，所述凹陷區(qū)的凹陷深度范圍是0.5mm～1mm。

進(jìn)一步的，所述凹陷區(qū)的凹陷寬度范圍是0.5mm～8mm。

進(jìn)一步的，所述調(diào)整顆粒的總個(gè)數(shù)為1～1000個(gè)。

進(jìn)一步的，位于所述凹陷區(qū)的調(diào)整顆粒的個(gè)數(shù)為1～100個(gè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在：使用襯底邊緣設(shè)有凹陷區(qū)的研磨墊調(diào)整器，由于所述襯底邊緣存在凹陷區(qū)，位于所述凹陷區(qū)的調(diào)整顆粒位置較低，與研磨墊的接觸面較少，能夠抵消襯底邊緣線速度過大而造成與研磨墊的過度摩擦，同時(shí)還能降低襯底邊緣調(diào)整顆粒脫落的幾率，避免對(duì)待研磨晶圓造成刮傷。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中研磨墊調(diào)整器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中研磨墊調(diào)整器的結(jié)構(gòu)剖面示意圖；

圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例中研磨墊調(diào)整器的主視圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型，而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠?huì)使本實(shí)用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須做出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。

在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實(shí)用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。

請(qǐng)參考圖3，在本實(shí)施例中，提出了一種研磨墊調(diào)整器，用于對(duì)研磨墊進(jìn)行修整，所述研磨墊調(diào)整器包括襯底110、位于襯底110表面的多個(gè)調(diào)整顆粒130以及用于將所述調(diào)整顆粒130固定在所述襯底110表面的連接物120，其中，所述襯底110的邊緣設(shè)有凹陷區(qū)。