[實(shí)用新型]一種改進(jìn)型引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320804396.6
• 申請日: 2013-12-10
• 公開（公告）號: CN203674198U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 康亮;楊建斌
• 申請（專利權(quán)）人: 天水華洋電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南昌新天下專利商標(biāo)代理有限公司 36115
• 代理人: 謝德珍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，具體為一種增強(qiáng)芯片引腳抗折彎變形的改進(jìn)型引線框架。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體芯片封裝后，通過其外露的引腳與外部電路板連通，由于其外引腳一端伸入芯片封裝區(qū)內(nèi)與通過引線芯片連接，另一端伸出封裝區(qū)均勻排列，由于各個引腳之間互不接觸，引腳一般為彎折形狀，而變折形狀在引腳的抗變形能力方面有所不足，引腳抗扭曲能力不強(qiáng)，容易變形。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種改進(jìn)型引線框架，以解決上述背景技術(shù)中的缺點(diǎn)。

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種改進(jìn)型引線框架，包括框架基體、基島、連接筋、引腳，所述基島位于引線框架的中心位置，基島通過所述連接筋與框架基體連接，基島外圍呈放射狀分布有所述引腳，所述引腳一端寬，另一端窄，引腳的窄端指向基島，引腳的寬端與框架基體連接，且所述引腳在寬度方向帶有一定彎度。

上述改進(jìn)型引線框架中，優(yōu)選的，所述引腳的寬度方向的折彎處為圓弧形的過渡。

上述改進(jìn)型引線框架中，優(yōu)選的，所述引腳的圓弧形過渡折彎處開有孔。

上述改進(jìn)型引線框架中，優(yōu)選的，所述引腳折彎處的孔為圓形或帶有彎度的長條形。

上述改進(jìn)型引線框架中，優(yōu)選的，所述引腳折彎處的長條形孔的彎度與其所在的引腳彎度一致。

有益效果：本實(shí)用新型通過帶圓弧過渡折彎的引腳配合引腳折彎處的孔，在增強(qiáng)引腳抗扭曲能力的同時，使引線框架在塑封時減少環(huán)氧樹脂對管腿的沖擊，避免管腿變形。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例1的示意圖。

圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例2的示意圖。

圖中：框架基體1、基島2、連接筋3、引腳4、圓形孔5、長條形孔6。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

參見圖1~圖2的一種改進(jìn)型引線框架，包括框架基體1、基島2、連接筋3、引腳4，基島2位于引線框架的中心位置，基島2通過連接筋3與框架基體1連接，基島2外圍呈放射狀分布有引腳4，引腳1一端寬，另一端窄，引腳4的窄端指向基島2，引腳4的寬端與框架基體1連接，且引腳4在寬度方向帶有一定彎度。

參見圖1的本實(shí)用新型較佳實(shí)施例1，帶彎度的引腳4的折彎處為圓弧形的過渡，引腳4的圓弧形過渡折彎處開有圓形孔5。

參見圖2的本實(shí)用新型較佳實(shí)施例2，引腳4折彎處的孔為帶有彎度的長條形孔6，長條形孔6的彎度與其所在的引腳4彎度一致。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。?