[實用新型]一種用于線路板激光鉆孔機臺的分離式吸附墊片有效
| 申請號： | 201320795168.7 | 申請日： | 2013-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN203579021U | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發明（設計）人： | 吳軍權;鄧劍鋒;王成谷;馮映明 | 申請（專利權）人： | 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/70 | 分類號： | B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 唐立平 |
| 地址： | 516083 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 線路板 激光 鉆孔 機臺 分離 吸附 墊片 | ||
【權利要求書】：
1.?一種用于線路板激光鉆孔機臺的分離式吸附墊片，包括正方形狀墊片本體（1），其特征在于：所述的墊片本體（1）的一角安裝有鐵片（4），其它三個角均安裝有磁塊（2）。
2.根據權利要求1所述的用于線路板激光鉆孔機臺的分離式吸附墊片，其特征在于：所述的墊片本體（1）上安裝磁塊（2）處設有與磁塊（2）相配合的凹槽。
3.根據權利要求1所述的用于線路板激光鉆孔機臺的分離式吸附墊片，其特征在于：所述的鐵片（4）通過螺絲（2）安裝在墊片本體（1）上。
4.根據權利要求2或3所述的用于線路板激光鉆孔機臺的分離式吸附墊片，其特征在于：所述的鐵片（4）的外端部向上設有彎翹（5）。
5.根據權利要求4所述的用于線路板激光鉆孔機臺的分離式吸附墊片，其特征在于：所述的墊片本體（1）為尺寸為30mm*30mm*3mm的正方體。
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