[實用新型]SMT減法高密度封裝多層線路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320793983.X
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN203608452U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁新夫;陳靈芝;郁科鋒;王津
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種SMT減法高密度封裝多層線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括內(nèi)層線路層（1）和外層線路層（3），所述內(nèi)層線路層（1）和外層線路層（3）之間設(shè)置有連接銅柱（2），所述內(nèi)層線路層（1）和連接銅柱（2）外圍包覆有絕緣材料（9），所述內(nèi)層線路層（1）中間進行局部蝕刻形成填充區(qū)域（4），局部蝕刻后的內(nèi)層線路層（1）表面設(shè)置有錫層（5），所述錫層（5）上貼裝有元件（6），所述元件（6）位于填充區(qū)域上方，所述填充區(qū)域（4）內(nèi)以及錫層（5）和元件（6）外圍填充有環(huán)氧樹脂（7），所述外層線路層（3）表面及外圍涂覆有感光絕緣材料（8），所述感光絕緣材料（8）在外層線路層（3）正面的位置開設(shè)有植球區(qū)域（11），所述植球區(qū)域（11）內(nèi)設(shè)置有抗氧化層（10）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT減法高密度封裝多層線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述內(nèi)層線路層（1）和錫層（5）表面設(shè)置有抗氧化層（10）。