[實用新型]智能卡測試適配器

有效

• 申請號: 201320793633.3
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN203688593U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 葛根軍;洪世榮;李耿;李志威
• 申請（專利權）人: 東信和平科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R1/073
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本實用新型涉及智能卡領域，尤其涉及一種智能卡測試適配器。

背景技術

為了保證智能卡的出廠質量，在出廠前需要利用智能卡讀寫器讀寫智能卡對智能卡進行測試，驗證智能卡是否有質量問題。現有智能卡多為卡片級別智能卡，卡片級別智能卡中只包含一個智能芯片，現有的智能卡讀寫器中與智能芯片相接觸的位置是確定的，導致現有智能卡讀寫器只能適用于卡片級別智能卡。

但是現在智能卡領域逐漸出現包括兩個及兩個以上的多芯片智能卡。現有讀卡器無法對多芯片智能卡進行測試，因此現在需要一種新型的智能卡測試讀寫器，能夠對多芯片智能卡進行測試。

實用新型內容

本實用新型提供了一種智能卡測試適配器，該智能卡測試適配器能夠對多芯片智能卡進行測試。

為了實現上述目的，本實用新型采用了以下技術手段：

一種智能卡測試適配器，包括：

電路板及安裝在所述電路板上且用于測試多芯片智能卡中芯片的測試針組。

優選的，所述智能卡測試適配器包括至少兩組測試針組，至少兩組所述測試針組與多芯片智能卡中的多個芯片一對一接觸。

優選的，還包括用于固定安裝多芯片智能卡的測試底板，及用于帶動所述電路板水平移動和上下移動的移動裝置。

優選的，還包括用于固定多芯片智能卡的測試底板和帶動所述測試底板水平移動和上下移動的移動裝置。

優選的，還包括用于固定多芯片智能卡的測試底板和帶動所述測試底板水平移動的水平移動裝置，及用于帶動所述電路板上下移動的上下移動裝置。

優選的，所述測試針組包括：

與所述電路板相連的固定端組；

與所述固定端組相連的彈簧組；

與所述彈簧組相連的測試端組。

優選的，所述彈簧組與所述測試端組可拆卸的相連。

優選的，所述測試針組通過焊錫與所述電路板相連；

所述固定端組與所述彈簧組通過焊錫相連；

所述彈簧組與所述測試端組通過焊錫相連。

本實用新型提供了一種智能卡測試適配器，該智能卡測試適配器包括電路板和與電路板相連的測試針組，當對多芯片智能卡中的芯片進行測試時可移動測試針組，使測試針組與多芯片智能卡中的芯片依次接觸，通過電路板與待測芯片進行信息交互，從而達到對多芯片智能卡中的芯片進行測試的目的，本智能卡測試適配器能夠適用于多芯片智能卡，相對于現有技術的智能卡讀卡器而言，更具有通用性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例公開的智能卡測試適配器的側視圖結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例公開的智能卡測試適配器的俯視圖結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例公開的又一智能卡測試適配器的俯視圖結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例公開的又一智能卡測試適配器的俯視圖結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例公開的又一智能卡測試適配器的側視圖結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例公開的又一智能卡測試適配器的側視圖結構示意圖；

圖7為本實用新型實施例公開的又一智能卡測試適配器的側視圖結構示意圖；

圖8為本實用新型實施例公開的又一智能卡測試適配器的側視圖結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型提供了一種智能卡測試適配器，包括：電路板100和與電路板相連的測試針組200。

本實施例中以一組測試針組為例，測試適配器的結構示意圖的側視圖如圖1所示，測試針組安裝在電路板上用于測試多芯片智能卡中芯片，當需要對多芯片智能卡中某一待測芯片進行測試時，僅需將測試針組與待測芯片相接觸，待測芯片有8個接觸點，因此一個測試針組有8個測試針，測試時需要測試針組的8個探針與待測芯片的8個接觸點相接觸，以便對待測芯片進行測試。