[實用新型]多芯片堆疊倒正裝無基島復合式平腳金屬框架結構

有效

• 申請號: 201320791573.1
• 申請日: 2013-12-05
• 公開（公告）號: CN203733780U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;章春燕
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種多芯片堆疊倒正裝無基島復合式平腳金屬框架結構，其特征在于：它包括金屬基板框（1），所述金屬基板框（1）內部設置有引腳（2），所述引腳（2）呈臺階狀，所述引腳（2）的正面與金屬基板框1正面齊平，所述引腳（2）的背面與金屬基板框（1）的背面齊平，所述引腳（2）臺階面上設置有金屬層（3），所述引腳（2）的臺階面上通過底部填充膠（4）倒裝有第一芯片（5），所述第一芯片（5）表面通過導電或不導電粘結物質（6）正裝有第二芯片（7），所述第二芯片（7）表面與金屬層（3）表面之間通過金屬線（8）相連接，所述金屬基板框（1）內部區域填充有塑封料（9），所述塑封料（9）與金屬基板框（1）的上下表面齊平，所述基島（2）正面、引腳（3）的正面和背面以及金屬基板框（1）的正面和背面設置有抗氧化層（10）。

2.根據權利要求1所述的一種多芯片堆疊倒正裝無基島復合式平腳金屬框架結構，其特征在于：所述引腳（3）有多圈。

3.根據權利要求1或2所述的一種多芯片堆疊倒正裝無基島復合式平腳金屬框架結構，其特征在于：在所述基島（2）背面和引腳（3）的臺階面上設置有金屬層。