[實用新型]陶釉復合墻地板

有效

• 申請號: 201320788370.7
• 申請日: 2013-12-03
• 公開（公告）號: CN203716438U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 鄭述;鄭元廷
• 申請（專利權）人: 深圳市愛思寶科技發展有限公司
• 主分類號: E04F13/076
• 分類號: E04F13/076;E04F15/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉誠;何平

1.一種陶釉復合墻地板，包括多塊相互拼接的陶釉復合單元板，其特征在于，每一陶釉復合單元板包括依次層疊的無機基板、陶釉層及自潔層，所述陶釉復合單元板的第一表面設有第一卡合部，所述陶釉復合單元板的與所述第一表面相對的第二表面上設有可與所述第一卡合部相配合的第二卡合部。

2.根據權利要求1所述的陶釉復合墻地板，其特征在于，所述陶釉復合單元板的第一表面的邊緣開設有第一拼接槽，所述第一卡合部設置在所述第一拼接槽內；所述陶釉復合單元板的第二表面的邊緣開設有第二拼接槽，所述第二卡合部設置在所述第二拼接槽內。

3.根據權利要求2所述的陶釉復合墻地板，其特征在于，所述第一卡合部包括由金屬片彎折形成的凹陷；所述第二卡合部包括由金屬片彎折形成的凸起，所述凸起可與所述凹陷相卡合。

4.根據權利要求3所述的陶釉復合墻地板，其特征在于，所述第一卡合部通過膠粘、螺釘或碼釘固定在所述第一拼接槽內；所述第二卡合部通過膠粘、螺釘或碼釘固定在所述第一拼接槽內。

5.根據權利要求2所述的陶釉復合墻地板，其特征在于，所述第一拼接槽穿過所述自潔層和所述陶釉層而深入至所述無機基板的內部。

6.根據權利要求5所述的陶釉復合墻地板，其特征在于，所述第二拼接槽深入至所述無機基板的內部，或所述第二拼接槽穿過所述無機基板而深入至所述陶釉層的內部。

7.根據權利要求1所述的陶釉復合墻地板，其特征在于，所述無機基板的厚度為8毫米～30毫米。

8.根據權利要求1所述的陶釉復合墻地板，其特征在于，所述陶釉層的厚度為0.2毫米～5毫米。

9.根據權利要求1所述的陶釉復合墻地板，其特征在于，所述自潔層的厚度為12微米～20微米。