[實用新型]單芯片正裝無源器件靜電釋放圈復合式平腳金屬框架結構

有效

• 申請號: 201320787982.4
• 申請日: 2013-12-05
• 公開（公告）號: CN204167302U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 梁志忠;梁新夫;王亞琴
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種單芯片正裝無源器件靜電釋放圈復合式平腳金屬框架結構，其特征在于：它包括金屬基板框（1），所述金屬基板框（1）內部設置有基島（2）和引腳（3），所述引腳（3）呈臺階狀，所述基島（2）和引腳（3）的正面與金屬基板框（1）正面齊平，所述引腳（3）的背面與金屬基板框（1）的背面齊平，所述基島（2）背面與引腳（3）的臺階面齊平，所述基島（2）和引腳（3）之間設置有靜電釋放圈（4），所述靜電釋放圈（4）背面及引腳（3）的臺階面上設置有金屬層（5），所述基島（2）背面通過導電或不導電粘結物質（6）正裝有芯片（7），所述芯片（7）表面與靜電釋放圈（4）背面金屬層（5）表面之間以及芯片（7）表面與引腳（3）臺階面上金屬層（5）表面之間通過金屬線（8）相連接，所述靜電釋放圈（4）背面與引腳（3）臺階面之間設置有無源器件（11），所述金屬基板框（1）內部區域填充有塑封料（9），所述塑封料（9）正面與引腳（3）臺階面齊平，所述塑封料（9）背面與金屬基板框（1）背面齊平，所述基島（2）正面、引腳（3）的正面和背面以及金屬基板框（1）的正面和背面設置有抗氧化層（10）。

2.根據權利要求1所述的一種單芯片正裝無源器件靜電釋放圈復合式平腳金屬框架結構，其特征在于：所述芯片（7）與基島（2）背面之間設置有金屬層（5）。

3.根據權利要求1或2所述的一種單芯片正裝無源器件靜電釋放圈復合式平腳金屬框架結構，其特征在于：所述引腳（3）臺階面上設置有單圈或多圈導電柱子（12）。