[實用新型]多芯片堆疊正裝有基島復合式平腳金屬框架結構

有效

• 申請號: 201320787692.X
• 申請日: 2013-12-05
• 公開（公告）號: CN204102883U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 梁新夫;梁志忠;王孫艷
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本實用新型涉及一種多芯片堆疊正裝有基島復合式平腳金屬框架結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

傳統的四面扁平無引腳金屬引線框結構主要有兩種：?

一種是四面扁平無引腳封裝（QFN）引線框，這種結構的引線框由銅材金屬框架與耐高溫膠膜組成（如圖3所示）；

一種是預包封四面扁平無引腳封裝（PQFN）引線框，這種結構的引線框結構包括引腳與基島，引腳與基島之間的蝕刻區域填充有塑封料（如圖4所示）。

上述傳統金屬引線框存在以下缺點：

1、傳統金屬引線框作為裝載芯片的封裝載體，本身不具備系統功能，從而限制了傳統金屬引線框封裝后的集成功能性與應用性能；

2、由于傳統金屬引線框本身不具備系統功能，只能在引線框正面進行芯片及組件的平鋪或者堆疊封裝，而功率器件與控制芯片封裝在同一封裝體內，功率器件的散熱會影響控制芯片信號的傳輸；

3、由于傳統金屬引線框本身不具備系統功能，所以多功能系統集成模塊只能在傳統金屬引線框正面通過多芯片及組件的平鋪或堆疊而實現，相應地也就增大元器件模塊在PCB上所占用的空間。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種多芯片堆疊正裝有基島復合式平腳金屬框架結構，它能夠解決傳統金屬引線框缺乏系統功能的問題。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種多芯片堆疊正裝有基島復合式平腳金屬框架結構，它包括金屬基板框，所述金屬基板框內部設置有基島和引腳，所述引腳呈臺階狀，所述基島和引腳的正面與金屬基板框正面齊平，所述引腳的背面與金屬基板框的背面齊平，所述基島背面與引腳的臺階面齊平，所述引腳的臺階面上設置有金屬層，所述基島背面通過導電或不導電粘結物質正裝有第一芯片，所述第一芯片表面通過導電或不導電粘結物質正裝有第二芯片，所述第一芯片和第二芯片表面與金屬層表面之間通過金屬線相連接，所述金屬基板框內部區域填充有塑封料，所述塑封料正面與引腳臺階面齊平，所述塑封料背面與金屬基板框背面齊平，所述基島正面、引腳的正面和背面以及金屬基板框的正面和背面設置有抗氧化層。

所述芯片與基島背面之間設置有金屬層。

所述引腳臺階面上設置有單圈或多圈導電柱子。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、復合金屬引線框架的夾層可以因為系統與功能的需要而在需要的位置或是區域內埋入主動元件或是組件或是被動的組件，成為一個單層線路系統級的金屬引線框架；

2、從復合式金屬引線框架成品的外觀完全看不出來內部夾層已埋入了因系統或是功能需要的對象，尤其是硅材的芯片的埋入連X光都無法檢視，充分達到系統與功能的隱密性及保護性；?

3、復合式金屬引線框架的夾層在制作過程中可以埋入高功率器件，二次封裝再進行控制芯片的裝片，從而高功率器件與控制芯片分別裝在復合式金屬引線框兩側，可以避免高功率器件散熱而干擾控制芯片的信號傳輸；

4、復合式金屬引線框架本身內含埋入對象的功能，二次封裝后可以充分實現系統功能的集成與整合，從而同樣功能的元器件模塊的體積尺寸要比傳統引線框封裝的模塊來的小，相應在PCB上所占用的空間也就比較少，從而也就降低了成本；

5、復合式金屬引線框架的夾層在制作過程中可以因為導熱或是散熱需要而在需要的位置或是區域內埋入導熱或是散熱對象，從而改善整個封裝結構的散熱效果；

6、復合式金屬引線框架成品本身就富含了各種的組件，如果不再進行后續第二次封裝的情況下，將復合式金屬引線框架依照每一格單元切開，本身就可成為一個超薄的封裝體；

7、復合式金屬引線框架除了本身內含對象的埋入功能之外還可以在封裝體外圍再疊加不同的單元封裝或是系統級封裝，充分達到單層線路金屬引線框架的雙系統或是多系統級的封裝技術能力；

8、復合式金屬引線框架內所埋入的物件或對象均與金屬厚度齊平，充分的體現出超薄與高密度的填充在復合式金屬引線框內的厚度空間之中。

附圖說明

圖1為本實用新型一種多芯片堆疊正裝有基島復合式平腳金屬框架結構實施例1的示意圖。

圖2為本實用新型一種多芯片堆疊正裝有基島復合式平腳金屬框架結構實施例1的示意圖。

圖3為傳統四面扁平無引腳封裝（QFN）引線框結構的示意圖。

圖4為預包封四面扁平無引腳封裝（PQFN）引線框結構的示意圖。

其中：

金屬基板框1

基島2

引腳3

金屬層4