[實用新型]電子元件散熱裝置

有效

• 申請號: 201320787352.7
• 申請日: 2013-12-03
• 公開（公告）號: CN203633041U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 王智立
• 申請（專利權）人: 昆山立茂國際貿易有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 房平木

技術領域

本實用新型涉及散熱裝置，尤其涉及一種光學元件或功率半導體等多種電子元件或電子、電器制品的冷卻用的散熱片。

背景技術

隨著高集成以及高性能電子設備的快速發展，電子元器件體積越來越小，工作的速度和效率要求越來越高，相應的，電子元器件的發熱量也越來越大，目前已知的金屬類導熱散熱組件已經受到其材料與自身導熱散熱極限的限制，必須采用先進的導熱散熱工藝和性能優異的導熱散熱材料來有效的帶走熱量，保證電子類產品有效工作。

在均熱片或散熱片技術中，為加快導熱效果，采用高導熱金屬材料制成。目前的散熱片多由鋁合金，黃銅或青銅做成板材，片狀，多片狀等。雖然達到快速散熱的效果，但具有電子元器件中還是會存在較為明顯的熱點區域。

現有均熱形狀多為一個整片平面，但如要加大散熱面需要向四周擴張，容易對IC邊緣元件有干涉。也有均熱片為槽狀鋸齒形的，這樣散熱片向四周擴張，只需要再面上增加槽狀齒形貼片，但此類型的散熱片會受到機構空間的限制。

為了更好的進行散熱，通常采用石墨導熱散熱材料，因其特有的低密度（相對于金屬而言）和高導熱散熱系數及低熱阻，石墨具有優異的均熱導熱散熱效果。一般通常是將石墨導熱散熱片粘結在需要散熱的物體表面。傳統粘結方式是用膠水將石墨片粘結，這種粘結方式操作比較復雜，而且需要再粘結時具體作業，由于石墨具有易碎及片狀剝離特性，不僅容易出現石墨片粉末掉落和粘結不牢固的現象，還會大大減緩操作速度，降低生產效率而且極易出現石墨片變形或者破裂現象，難以保證品質。另外，也有將石墨片表面粘結金屬片，這同樣帶來操作復雜、粘結不牢等問題。

實用新型內容

本實用新型為了解決上述各問題而提出，目的在于提供不受冷卻對象的零部件形狀與配制等限制且容易制造的一種均熱片。

為了實現上述設計目的，本實用新型的電子元件散熱裝置包括隔離層、導熱膠粘結層、散熱本體、繞性熱輻射涂層和隔離部；所述隔離層、導熱膠粘結層、散熱本體和繞性熱輻射涂層依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置；所述散熱本體至少包括導熱部；所述導熱部與所述隔離層通過所述導熱膠粘結層相粘合；所述隔離部設置在所述散熱本體的表面且所述隔離部的表面涂覆繞性熱輻射涂層。

優選地，所述導熱部包括至少一個呈曲線狀的粗糙面；所述繞性熱輻射涂層涂覆在所述粗糙面上，所述隔離部設置在所述繞性熱輻射涂層上。

優選地，所述隔離部為凸起的肋條。

優選地，所述肋條的厚度為1mm～3mm，且所述肋條相互平行。

優選地，所述隔離部為線型凹槽。

優選地，所述線型凹槽的深度為1mm～3mm，且所述凹槽相互平行。

本實用新型提供的均熱片的有益效果在于：因為不涉及改變散熱片或均熱片整體的形狀，因此不會受限于電子產品的機構空間，因而可以靈活的設計散熱片，可依據實用需要調整散熱片的厚度和形狀等；背膠，涂層固化，成型容易，降低加工報廢的成本。因產品具有可繞性，排除了石墨片易碎及片狀剝離問題，加大現場操作性與降低現場報廢率。散熱基板表面粗糙結構，在相同長、寬下增加了散熱表面積，具有更好的表面輻射性能。另外，本實用新型所述繞性熱輻射涂層是具有紅外輻射效應，可增加熱傳導與熱輻射的效果。

本實用新型提供的均熱片由于熱輻射涂層上設置有隔離部，一方面可以增加均熱片的整體散熱面積，另一方面在均熱片的表面形成了可供空氣流通的空間，在均熱片與熱源緊密接觸的結構中，可以起到微觀通風孔的作用，改善局部空間的空氣流通條件，改善均熱片的熱傳導性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的電子元件散熱裝置的第一個實施例的結構示意圖。

圖2為本實用新型的電子元件散熱裝置的第二個實施例的結構示意圖

圖3為本實用新型的電子元件散熱裝置的第三個實施例的結構示意圖。

圖4為本實用新型的電子元件散熱裝置的第一個，第二個和第三個實施例的表面外觀示意圖。

圖5為本實用新型的電子元件散熱裝置的第四個實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。