[實用新型]一種功率型COB集成封裝LED光源

有效

• 申請號: 201320786705.1
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN203631547U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 陳立有
• 申請（專利權）人: 深圳市久和光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED光源技術領域，尤其是涉及一種功率型COB集成封裝LED光源。

背景技術

LED是一種發光的半導體元件，由于其可控性好，結構簡單，體積小巧，色彩純正、豐富，耐沖擊，耐振動，響應時間快等特點，被公認是21?世紀最具發展前景的高技術產品之一，在引發照明革命的同時，也為推動節能減排、環境保護做出重大貢獻。

目前，大功率LED?也已推出，并逐步走向市場。這使得超高亮度LED?的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED?芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED?的封裝技術提出了更高的要求。公知的技術中，基于鋁、氧化鋁、氮化鋁等襯底的COB?封裝技術已被半導體照明業界所廣為采用，一般的COB封裝都是將芯片邦定在鋁基線路板上，熱阻比較大，單位面積所做的封裝功率相對較小。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的不足，提供一種功率型COB集成封裝LED光源，用以解決上述技術問題。

為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：一種功率型COB集成封裝LED光源，包括襯底、散熱板、LED芯片、電極、絕緣層、反光腔；所述散熱板與襯底一體設置；所述散熱板為銅基線路板，該散熱板中間位置設有反光腔，反光腔為圓形凹槽狀；所述散熱板正面設有絕緣層，該絕緣層為導熱膠層；所述LED芯片設置在該反光腔內，該LED芯片通過共晶焊接在散熱板的正面；所述LED芯片包括多個串聯的紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片，其中串聯后的紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片并聯設置。

作為優選，所述LED芯片為雙電極LED芯片，其中串聯后的紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片分別與電極電性連接。

作為優選，所述反光腔內的紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片的數量相等。

作為優選，所述紅光芯片和綠光芯片交錯設置，且呈環形分布；所述藍光芯片呈環形等距分布，并設置在紅光芯片和綠光芯片組成的列陣內圈。

本實用新型的特點是用銅基線路板替代鋁基線路板，同時將LED?芯片直接固定在散熱板上，使LED?芯片與散熱板直接接觸，使導熱路徑縮短至最短，絕緣層采用導熱膠替代玻璃纖維，熱阻更小，導熱速度快，單位面積封裝LED的數量和功率都可相應增加。??????

本實用新型的有益效果是：1）用銅基板替代鋁基板，熱阻小，導熱速度快。

2）絕緣層采用導熱膠替代玻璃纖維，減小熱阻。

?3）在10mm的小直徑內可實現30瓦的封裝功率。

4）可實現小面積內高亮LED全彩變化。

5）可照射面積更大，使用范圍更廣。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。由圖1可知，一種功率型COB集成封裝LED光源，主要由襯底10、散熱板4、LED芯片、電極、絕緣層7、反光腔9等組成，其中散熱板4與襯底10一體設置。散熱板4為銅基線路板，該散熱板4中間位置設有反光腔9，反光腔9為圓形凹槽狀；所述散熱板4正面設有絕緣層7，該絕緣層7為導熱膠層；所述LED芯片設置在該反光腔9內，該LED芯片通過共晶焊接在散熱板4的正面。所述光反腔9為倒錐臺形，并且在所述反光腔9內壁上設置有反光層，能夠將LED?芯片的出射光向上反射，從而提高光效。該反光層可以為鍍鋁、銀層，并經過變色保護，以防止其在長期使用中使反射光的顏色發生變化。

LED芯片包括多個串聯的紅光芯片5、藍光芯片8、綠光芯片6，所述紅光芯片5、藍光芯片8、綠光芯片6的數量相等；其中串聯后的紅光芯片5、藍光芯片8、綠光芯片6并聯設置。LED芯片為雙電極LED芯片，其中串聯后的紅光芯片5、藍光芯片8、綠光芯片6分別與之相對應的紅光芯片電極3、藍光芯片電極1、綠光芯片電極2電性連接。紅光芯片5和綠光芯片6交錯設置，且呈環形分布在光反腔9內，藍光芯片8呈環形等距分布，并設置在紅光芯片5和綠光芯片6組成的列陣內圈。通過控制紅光芯片5、藍光芯片8、綠光芯片6不同的配比，使LED光源顯色性指數提高到95%以上，并且可以實現小面積內高亮LED全彩變化。

本實用新型的特點是用銅基線路板替代鋁基線路板，同時將LED?芯片直接固定在散熱板上，使LED?芯片與散熱板直接接觸，使導熱路徑縮短至最短，絕緣層采用導熱膠替代玻璃纖維，熱阻更小，導熱速度快，單位面積封裝LED的數量和功率都可相應增加。