[實用新型]一種手機殼體的四穴真空吸銑切割治具有效

申請號：	201320786061.6	申請日：	2013-12-04
公開（公告）號：	CN203726152U	公開（公告）日：	2014-07-23
發明（設計）人：	王俊生;肖家揚	申請（專利權）人：	亞光耐普羅精密注塑（天津）有限公司
主分類號：	B23Q3/00	分類號：	B23Q3/00
代理公司：	天津中環專利商標代理有限公司 12105	代理人：	胡京生
地址：	300385 天津市西***	國省代碼：	天津;12
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種手機殼體真空切割
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【權利要求書】：

1.一種手機殼體的四穴真空吸銑切割治具，包含基板（1）、底托(2)，其特征在于：底托（2）上端面銑出兩個與被吸銑產品形狀一致的兩個產品放置穴（3），在產品放置穴（3）內有一通孔的真空吸孔（4），兩個底托(2)螺接在基板（1）上，在外部真空泵不斷向產品放置穴（3）內的真空吸孔（4）吸氣，能夠將產品緊緊的固定在產品放置穴（3）內，進行銑割。

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