[實用新型]一種雙層卡座有效
| 申請號: | 201320785375.4 | 申請日: | 2013-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN203645098U | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發明(設計)人: | 王玉田 | 申請(專利權)人: | 昆山澳鴻電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R27/02 | 分類號: | H01R27/02;H01R13/02;H01R13/46;H01R12/71;H04M1/02 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人: | 朱慶華 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙層 卡座 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種手機卡座,尤其涉及一種雙層卡座。
背景技術
隨著科學的不斷進步,通訊工具的不斷發展,移動電話的結構、樣式和性能更顯也日益頻繁,人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應用,大多將SIM(用戶識別模塊)卡插入手機所設的卡槽內,并完成起用程序后,即可使用手機進行接收、撥打電話。現有的手機,很多具有雙卡雙待或者說是雙網雙待的功能,即一個手機卡座中裝有兩個SIM卡,除此之外,現有的手機卡座中還可安裝有TF卡。而在現有的手機卡座中,多個SIM卡和TF卡都是并排同向排列的,這樣的設計對于手機內部的電路布局的限制比較大,不能充分利用手機空間,也使得手機卡座的整體厚度增加,對于手機的小型化、輕薄化不利。?
發明內容
本實用新型要解決的技術問題在于,針對現有技術中手機卡座厚度大、對手機內部的電路布局的限制比較大且不利于手機的小型化等上述缺陷,提供一種厚度小、利于手機內部的電路布局且有助于實現手機的小型化和輕薄化的雙層卡座。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種雙層卡座,包括卡座基體,卡座基體包括基板和外殼,且基板和外殼限定出用于容納標準SIM卡、小SIM卡和TF卡的中空部;基板在朝向外殼的一側設有依次相連的凹陷區、第一凸起區和第二凸起區;
凹陷區內設有TF卡接觸片,凹陷區的左右兩側分別設有第一TF卡插槽和第二TF卡插槽;
第一凸起區內設有標準SIM卡接觸片,第一凸起區右側設有第一標準SIM卡插槽,且凹陷區左側還設有第二標準SIM卡插槽,而第二標準SIM卡插槽位于第一TF卡插槽的上方位置;
第二凸起區內設有小SIM卡接觸片,且第二凸起區的左右兩側分別設有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽。
在本實用新型所述技術方案中,該雙層卡座包括卡座基體,在卡座基體中,基板在朝向外殼的一側設有依次相連的凹陷區、第一凸起區和第二凸起區。其中,在凹陷區內設有TF卡接觸片,而凹陷區的左右兩側分別設有第一TF卡插槽和第二TF卡插槽;第一凸起區內設有標準SIM卡接觸片,第一凸起區右側設有第一標準SIM卡插槽,且凹陷區左側還設有第二標準SIM卡插槽,而第二標準SIM卡插槽位于第一TF卡插槽的上方位置;第二凸起區內設有小SIM卡接觸片,且第二凸起區的左右兩側分別設有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽,即在基板上挖空一部分,使得該手機卡座變成雙層卡座,在上層空間內依次安裝標準SIM卡和小SIM卡,在下層空間內設置TF卡,且TF卡位于標準SIM卡的下方,由此可知這樣的設計不僅使得該手機卡座中能同時容納標準SIM卡、小SIM卡和TF卡,而且還不會增加所述手機卡座的厚度,利用手機內部的電路布局,且還有助于實現手機的小型化和輕薄化。
作為對本實用新型所述技術方案的一種改進,凹陷區的凹陷深度h為0.8mm。
作為對本實用新型所述技術方案的一種改進,第一凸起區和第二凸起區的凸起高度H均為1.8mm。
在本實用新型所述技術方案中,將凹陷區的凹陷深度h設置為0.8mm,將第一凸起區和第二凸起區的凸起高度H設置為1.8mm,這樣的設計能保證將手機卡座變為雙層卡座的同時,還不會增加該手機卡座的厚度。
作為對本實用新型所述技術方案的一種改進,TF卡接觸片上端子的頂端呈圓弧狀。將TF卡接觸片上端子的頂端設計成圓弧狀,這樣有利于對另設的PCB板及相關電路進行保護,從而能避免傳統的尖端端子損壞PCB板和電路。
作為對本實用新型所述技術方案的一種改進,標準SIM卡接觸片上端子的頂端呈圓弧狀。同理,將標準SIM卡接觸片上端子的頂端設計成圓弧狀,這樣有利于對另設的PCB板及相關電路進行保護,從而能避免傳統的尖端端子損壞PCB板和電路。
作為對本實用新型所述技術方案的一種改進,小SIM卡接觸片上端子的頂端呈圓弧狀。同理,將小SIM卡接觸片上端子的頂端設計成圓弧狀,這樣有利于對另設的PCB板及相關電路進行保護,從而能避免傳統的尖端端子損壞PCB板和電路。
作為對本實用新型所述技術方案的一種改進,第一TF卡插槽和第二TF卡插槽之間的距離為11.20mm。
作為對本實用新型所述技術方案的一種改進,第一標準SIM卡插槽和第二標準SIM卡插槽之間的距離為25.20mm。
作為對本實用新型所述技術方案的一種改進,第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽之間的距離為12.20mm。
在本實用新型所述技術方案中,在基板左側還設有翻邊,翻邊的設計可以使得插卡更順暢。
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