[實(shí)用新型]FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320783577.5
• 申請(qǐng)日: 2013-11-29
• 公開（公告）號(hào): CN203804458U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉笛;孫大成;姜碩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所
• 主分類號(hào): B23K37/04
• 分類號(hào): B23K37/04;H01L21/687
• 代理公司: 北京商專永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11400
• 代理人: 方挺;葛強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路的封裝工藝，特別涉及FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具。?

背景技術(shù)

為了減少集成電路在封裝過程中的熱應(yīng)力損傷，目前廣泛采用平行縫焊技術(shù)對(duì)FP型陶瓷管殼進(jìn)行封裝。在平行縫焊封裝過程中采用傳統(tǒng)的挖槽式平行縫焊封裝夾具對(duì)FP型陶瓷管殼進(jìn)行固定，不可避免的會(huì)在平行縫焊過程中對(duì)FP型陶瓷管殼的外引腳施加橫向的力，使得外引腳產(chǎn)生扭曲變形，致使在對(duì)外引腳進(jìn)行整形過程中需要反復(fù)彎折外引腳，對(duì)外引腳鍍層產(chǎn)生破壞，造成集成電路在使用或貯存過程中外引腳氧化腐蝕，影響電路的正常使用。反復(fù)的彎折嚴(yán)重的還會(huì)造成外引腳斷裂。受到平行縫焊封裝工藝對(duì)于管殼中心位置與夾具中心位置一致的要求，傳統(tǒng)的挖槽式平行縫焊封裝夾具只能實(shí)現(xiàn)一種夾具對(duì)應(yīng)一種尺寸的管殼，不能實(shí)現(xiàn)一種夾具對(duì)應(yīng)多種管殼。傳統(tǒng)的平行縫焊封裝夾具只能起到固定管殼的作用，不能為管殼提供良好的散熱通道，使得管殼在平行縫焊封裝過程中容易造成溫聚現(xiàn)象，使陶瓷管殼產(chǎn)生不良的熱應(yīng)力。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供新的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，可以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的一個(gè)或多個(gè)。?

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，包括底座及側(cè)板，底座上設(shè)有容置槽及第一容置通道，兩個(gè)第一容置通道分別位于容置槽底部?jī)蓚?cè)并與容置槽連通，側(cè)板位于容置槽內(nèi)并與底座連接。第一容置通道容置FP型陶瓷管殼兩側(cè)的外引腳，使在平行縫焊封裝過程中FP型陶瓷管殼的受力位置由外引腳轉(zhuǎn)移到FP型陶瓷管殼的陶瓷殼體，進(jìn)而避免了FP型陶瓷管殼外引腳的受力扭曲變形，有效防止了外引腳斷裂及外引腳鍍層破壞現(xiàn)象的產(chǎn)生。?

在一些實(shí)施方式中，側(cè)板的底面的一端具有缺口，缺口與容置槽的底面形成第二容置通道。以容置FP型陶瓷管殼位于該端的外引腳，避免外引?腳受力扭曲變形，防止外引腳斷裂及外引腳鍍層破壞現(xiàn)象的產(chǎn)生。?

在一些實(shí)施方式中，側(cè)板與底座可拆卸連接，使側(cè)板在容置槽內(nèi)的位置能夠調(diào)節(jié)。通過調(diào)節(jié)側(cè)板在容置槽內(nèi)的位置以調(diào)節(jié)側(cè)板與底座間的相對(duì)位置，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)于不同尺寸的FP型陶瓷管殼中心位置的調(diào)節(jié)定位，實(shí)現(xiàn)了一種夾具可適用于多種規(guī)格的FP型陶瓷管殼的目的。?

在一些實(shí)施方式中，還包括定位件，側(cè)板上設(shè)置有長(zhǎng)條形的定位孔，容置槽的底面上設(shè)有側(cè)板固定孔，定位件穿過定位孔及側(cè)板固定孔，將側(cè)板與底座連接。由此，可以實(shí)現(xiàn)側(cè)板與底座相對(duì)位置可調(diào)，一種夾具可適用于多種規(guī)格的FP型陶瓷管殼。?

在一些實(shí)施方式中，定位件為定位螺絲。由此，使得側(cè)板拆裝方便。?

在一些實(shí)施方式中，定位孔的截面為T字形。方便螺絲的加固固定，同時(shí)也有利于螺絲沿定位孔滑動(dòng)。?

在一些實(shí)施方式中，底座上設(shè)有底座固定孔。可以用螺絲穿過底座固定孔將FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具固定在平行縫焊機(jī)的操作平臺(tái)上，以防止夾具在平行縫焊封裝過程中受力偏移。?

在一些實(shí)施方式中，底座及側(cè)板為鋁鎂合金材質(zhì)。鎂合金硬度適中易于打磨切割，不易產(chǎn)生受熱變形，同時(shí)散熱性能好，封裝過程中不易造成溫聚現(xiàn)象，使陶瓷管殼不會(huì)產(chǎn)生不良的熱應(yīng)力。?

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的俯視圖；?

圖2為圖1所示FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的正剖視圖；?

圖3為圖1所示FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的底座俯視圖；?

圖4為圖1所示FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的底座正剖視圖；?

圖5為圖1所示FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的側(cè)板俯視圖；?

圖6為沿圖5中A-A線的剖視圖；?

圖7為沿圖5中B-B線的剖視圖。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作詳細(xì)的說明。?

圖1～7示意性地顯示了根據(jù)本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具。?

如圖1所示，F(xiàn)P型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具包括底座1、側(cè)板2及設(shè)置于側(cè)板2上的定位件3，在圖1所示的實(shí)施例中，定位件采用定位螺絲。?

底座1上設(shè)有容置槽11及第一容置通道12。容置槽11用以容置FP型陶瓷管殼。容置槽11的寬度與FP型陶瓷管殼體的陶瓷殼體寬度相適應(yīng)，使得在進(jìn)行平行縫焊過程中可露出縫焊區(qū)域，并能對(duì)FP型陶瓷管殼左右位置進(jìn)行固定。?