[實用新型]一種整流芯片的高溫測試加熱板有效
| 申請號： | 201320782447.X | 申請日： | 2013-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN203563209U | 公開（公告）日： | 2014-04-23 |
| 發明（設計）人： | 黃發良;黃祥旺;黃志和 | 申請（專利權）人： | 黃山市弘泰電子有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/22 | 分類號： | H05B3/22 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 楊大慶 |
| 地址： | 245000 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 整流 芯片 高溫 測試 加熱 | ||
【權利要求書】：
1.一種整流芯片的高溫測試加熱板，包括加熱板本體（1），設置在加熱板本體（1）內的熱電偶（2），其特征在于：所述的加熱板本體（1）內部設置有一組加熱管（3），所述的加熱管（3）均勻排布在加熱板本體（1）內部。
2.根據權利要求1所述的整流芯片的高溫測試加熱板，其特征在于：所述加熱管（3）外接電源的一端伸出加熱板本體（1），另外一端設置在加熱板本體（1）內，且相鄰兩根加熱管（3）互為反向設置。
3.根據權利要求1所述的整流芯片的高溫測試加熱板，其特征在于：所述的加熱管（3）位于加熱板本體（1）的中間層。
4.根據權利要求1至3任意一項所述的整流芯片的高溫測試加熱板，其特征在于：所述的加熱管（3）和加熱板本體（1）的材質為鋁。
5.根據權利要求4所述的整流芯片的高溫測試加熱板，其特征在于：所述的加熱板本體（1）上設置有用于放置示波器紅表筆或黑表筆的安置孔。
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