[實(shí)用新型]一種整流芯片的上膠板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320780410.3
• 申請(qǐng)日: 2013-12-02
• 公開（公告）號(hào): CN203562403U
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃發(fā)良;黃祥旺;黃志和
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 黃山市弘泰電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44240
• 代理人: 楊大慶

1.一種整流芯片的上膠板，包括板體（1），所述的板體（1）設(shè)置有和芯片相適配的安置孔（2），其特征在于：所述的安置孔（2）為通孔，所述的安置孔（1）一面覆蓋有高溫膠帶（3），所述安置孔（2）的深度小于芯片的厚度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流芯片的上膠板，其特征在于：所述安置孔（2）的深度比芯片的厚度小20um。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的整流芯片的上膠板，其特征在于：所述的高溫膠帶（3）完全覆蓋板體（1）的一個(gè)表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的整流芯片的上膠板，其特征在于：所述的板體（1）的整個(gè)表面設(shè)置特氟龍層（5）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的整流芯片的上膠板，其特征在于：所述的高溫膠帶（3）為PET綠色高溫膠帶。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的整流芯片的上膠板，其特征在于：所述的板體（1）上設(shè)置有便于固定的安裝孔（4）。