[實用新型]電子封裝器件可靠性試驗容器

有效

• 申請號: 201320779809.X
• 申請日: 2013-11-30
• 公開（公告）號: CN203672999U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 李莉;胡伍妹;王利萍;黎應杰;晏承亮
• 申請（專利權）人: 廣東風華芯電科技股份有限公司;廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/01
• 分類號: G01R31/01;G01D11/24
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種電子封裝器件可靠性試驗容器，其特征在于，包括：

主體，為板狀結構，所述主體的一側面上開設有多個用于收容電子封裝器件的收容槽，所述主體上刻有與所述收容槽相對應的編號，所述收容槽的槽底還開設有第一通孔；及

上蓋，所述上蓋可拆卸地設置于所述主體上，并將所述主體開設有所述收容槽的側面覆蓋，所述上蓋上開設有多個第二通孔，所述第二通孔的數量與所述第一通孔的數量相一致，且多個所述第二通孔分別與多個所述收容槽相對齊。

2.根據權利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗容器，其特征在于，所述收容槽在所述主體的側面上呈陣列排布，所述第二通孔在所述上蓋上呈陣列排布。

3.根據權利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗容器，其特征在于，所述主體為鋁合金板狀體。

4.根據權利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗容器，其特征在于，所述上蓋為鋁合金蓋體。

5.根據權利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗容器，其特征在于，所述主體為矩形板狀結構。

6.根據權利要求5所述的電子封裝器件可靠性試驗容器，其特征在于，所述上蓋包括矩形板狀的主蓋體，以及由所述主蓋體對應兩側邊分別延伸并彎折形成的兩個彎折部，所述主蓋體與兩個所述彎折部間形成用于收容所述主體的所述收容空間，所述第二通孔開設于所述上蓋上，所述上蓋設置于所述主體上時，所述主體收容于所述收容空間中，兩個所述彎折部與所述主體相對應的兩側邊相卡合。

7.根據權利要求5所述的電子封裝器件可靠性試驗容器，其特征在于，所述主體開設有所述收容槽的側面的長度及寬度分別為15cm～30cm及10cm～15cm。

8.根據權利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗容器，其特征在于，所述收容槽為圓形槽。

9.根據權利要求8所述的電子封裝器件可靠性試驗容器，其特征在于，所述收容槽的半徑為20mm、10mm或6mm。

10.根據權利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗容器，其特征在于，所述編號刻于所述主體開設有所述收容槽的側面上并位于所述收容槽的一側。