[實用新型]標準硅片厚度測量裝置有效

申請號：	201320778874.0	申請日：	2013-12-02
公開（公告）號：	CN203642868U	公開（公告）日：	2014-06-11
發明（設計）人：	曹毅	申請（專利權）人：	成都博智維訊信息技術有限公司
主分類號：	G01B7/06	分類號：	G01B7/06
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	610000 四***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	標準硅片厚度測量裝置
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【權利要求書】：

1.標準硅片厚度測量裝置，其特征在于：由高精度電感測微儀、花崗巖框架結構、可升降寶石球面工作臺組成，花崗巖框架結構為雙層工作臺，上層工作平臺為硅片承載臺承載被測標準硅片，平面度為2μm，下層工作臺為底座，底座上有五個可調支撐腳與硅片承載臺連接，底座上固定承載可升降寶石球面工作臺和電感測微儀定位框架，電感測微儀定位框架側面螺接高精度電感測微儀，高精度電感測微儀分辨率為0.1μm，量程1800μm，在電感測微儀下方的硅片承載臺中央設置帶紅寶石測頭的直徑為60mm帶筋可升降寶石球面工作臺，其測頭正對下方可升降寶石球面工作臺的中心，可升降寶石球面工作臺垂直位移調節靈敏度為0.1μm，在測量硅片厚度時，硅片在紅寶石測頭與電感測微儀之間。

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