[實用新型]具有靜電防護結構的電路板

有效

• 申請號: 201320778385.5
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN203761671U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 張國華;屈海軍
• 申請（專利權）人: 樂視致新電子科技（天津）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05F3/02
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇

技術領域

本申請涉及電路板領域，具體涉及一種具有靜電防護結構的電路板。

背景技術

來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于電路板上精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源器件內部的焊接線或鋁線等。

由于設置于電路板上的接口要在各種環境下與外界頻繁接觸，使靜電電流容易通過接口傳導至電路板上的其他元器件，因此對于接口的靜電防護需求日益增加。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，傳統的方法是在設計電路的同時，在電路板上建立靜電保護電路。例如，利用一種靜電二極管安裝在信號線與地線(GND)之間；或者是安裝在信號線與VDD(高壓)之間。惟，這種電路設計方式需要考慮到所使用的組件的主要功能、安裝位置以及是否干涉到其他線路的布線等諸多因素。

因此，目前使用于電路板上的靜電防護方法，除了需要在電路板上使用額外的電子元器件外，還會在電路板上占用更多布線空間，并且容易對其他線路造成干擾。

發明內容

本申請所要解決的技術問題在于提供一種具有靜電防護結構的電路板，通過一體成型于基板上的靜電防護單元，于接口與電子元器件之間提供靜電防護作用，從而解決已知電路板需要使用額外的元器件才能達到靜電防護功效以及這些元器件在電路板上占用太多布線空間等問題。

為了解決上述問題，本申請揭示了一種具有靜電防護結構的電路板，包括板體以及靜電防護單元。板體包括基板以及防焊層，所述防焊層設置于所述基板上，且所述基板上電性設置有接口以及電子元器件。靜電防護單元一體成型于基板上，靜電防護單元包括相分離的放電結構與導電結構。放電結構分別電性連接于接口與電子元器件，而導電結構接地。放電結構具有至少放電端，導電結構具有至少一導電端，且放電端與所述導電端分別朝向彼此延伸，并且相隔一間隙，其中防焊層于基板上避開放電端與導電端，使板體上與放電端與導電端相對應的位置處露出基板。

進一步地，所述放電端與所述導電端之間的所述間隙為0.1mm。

進一步地，所述靜電防護單元設置于所述基板上相鄰于所述接口的一側，且所述放電結構介于所述接口與所述導電結構之間。

進一步地，所述放電結構具有兩個所述放電端，所述導電結構具有兩個所述導電端，所述放電結構與所述導電結構并排設置，兩個所述放電端一一對應于兩個所述導電端，且所述放電結構與所述導電結構相鄰的兩側邊相互平行。

進一步地，所述放電結構與所述導電結構均為三角形。

與現有技術相比，本申請可以獲得包括以下技術效果：

本申請的電路板通過靜電防護單元一體成型于板體的設置方式，省略了其他靜電防護元器件的使用，并且不會干涉其他線路在板體上布線，從而讓布線空間可以有效利用，并節省電路板的制作成本。此外，通過防焊層在板體的基板上避開靜電防護單元的放電端與導電端的綠油開窗方式，讓放電端上的靜電電荷可以實時的轉移至導電端，從而大幅提升放電端與導電端之間的靜電放電效率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1為本申請第一實施例的側視示意圖。

圖2為本申請第一實施例的電路示意圖。

圖3為本申請第二實施例的側視示意圖。

圖4為本申請第二實施例的電路示意圖。

圖5為本申請其他實施例的電路示意圖。

具體實施方式

以下將配合附圖及實施例來詳細說明本申請的實施方式，藉此對本申請如何應用技術手段來解決技術問題并達成技術功效的實現過程能充分理解并據以實施。