[實用新型]無引腳的表面貼裝組件封裝體以及電子設備

有效

• 申請號: 201320777456.X
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN203746824U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 欒竟恩
• 申請（專利權）人: 意法半導體研發(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/482
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

技術領域

本公開的實施例總體涉及電子領域，更具體而言，涉及無引腳的表面貼裝組件封裝體以及電子設備。

背景技術

表面貼裝技術(SMT)是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，其無需對電路板鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件貼或焊到電路板表面規定位置上。表面貼裝技術(SMT)具有密度高、電子產品體積小、重量輕的優點，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40％～60％，重量減輕60％～80％。此外，SMT還具有可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好的優點，并且還能減少電磁和射頻干擾、易于實現自動化、提高生產效率、降低成本達30％～50％、節省材料、能源、設備、人力、時間等。

盡管如此，表面貼裝技術仍具有進一步的改進空間，例如進一步減少成本、簡化生產工藝等。

實用新型內容

本公開的實施例旨在提供一種新型表面貼裝元件封裝體及使用該封裝體的電子設備。

根據本公開的一個方面，提供一種無引腳的表面貼裝組件封裝體。所述表面貼裝組件封裝體包括第一引線；第二引線；芯片，固定在所述第一引線的上表面上；夾件，與所述第二引線耦合，并且所述夾件的下表面固定在所述芯片的上表面上。所述表面貼裝組件封裝體還包括模制化合物，用于包裹所述第一引線、所述第二引線、所述芯片和所述夾件，其中所述第一引線和所述第二引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。

可選地，所述第一引線、所述第二引線的下表面從所述封裝體露出。

可選地，所述夾件為彎曲的形狀，并且所述夾件的一端插入所述第二引線并且與其卡合以實現耦合，所述夾件的另一端的下表面固定在所述芯片的上表面上。

可選地，所述夾件為兩端平坦中間向上凸出的帽狀，并且所述夾件的一端的下表面固定在所述第二引線的上表面上，所述夾件的另一端的下表面固定在所述芯片的上表面上。

可選地，所述第一引線和所述第二引線的從所述模制化合物露出的端部位于所述封裝體的相對側。

可選地，所述封裝體包括第三引線，并且所述芯片電耦合至所述第三引線，所述第三引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。

可選地，所述第三引線的從所述模制化合物露出的側與所述第一引線和所述第二引線從所述模制化合物露出的側不同。

可選地，所述第三引線的下表面從所述封裝體露出。

根據本公開的又一方面，提供一種用于形成表面貼裝組件封裝體的方法。所述方法包括：提供多個第一引線和多個第二引線；提供多個芯片；將芯片分別固定至相應的第一引線上；提供多個夾件；將所述夾件與相應的第二引線分別耦合，并且將所述夾件的下表面固定在相應芯片的上表面上。所述方法還包括：使用模制化合物包裹所述多個第一引線、所述多個第二引線、所述芯片和所述夾件以形成封裝體陣列；以及切割所述封裝體陣列以形成多個單獨的封裝體，其中所形成的每個封裝體的第一引線和第二引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。

通過使用根據本公開的一些實施例，可以獲得相應的有益效果。

附圖說明

通過示例的方式在未按比例繪制的所附附圖中圖示了一些實施例，在附圖中，類似的參考標記指代類似的部件，并且其中：

圖1A是一種現有表面貼裝組件的俯視圖；

圖1B是圖1A中的表面貼裝組件的側視圖；

圖2A是另一種現有表面貼裝組件的俯視圖；

圖2B是圖2A中的表面貼裝組件的側視圖；

圖3是圖2A和圖2B中所示的表面貼裝組件的截面圖；

圖4是根據本公開的一個實施例的表面貼裝組件的截面圖；

圖5是根據本公開的另一實施例的表面貼裝組件的截面圖；以及

圖6是示出根據本公開的一個實施例的表面貼裝組件制造流程的截面圖。

具體實施方式

在下文描述中闡述某些具體細節以便提供對公開的主題內容的各種方面的透徹理解。然而，在不具有這些具體細節的情形下仍然可以實現所公開的主題內容。在一些實例中，尚未具體描述形成與表面貼裝技術關聯的結構的公知結構和方法以免模糊對本公開內容的其它方面的描述。

除非上下文另有要求，否則在說明書和所附權利要求書全文中，詞語“包括”將解釋成開放式包含意義，也就是說，解釋為“包括但不限于”。