[實用新型]一種高頻焊接裝置有效
| 申請號: | 201320776943.4 | 申請日: | 2013-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN203621724U | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | 林俊杰;萬炳祿 | 申請(專利權)人: | 廈門柏恩氏電子有限公司 |
| 主分類號: | B23K13/00 | 分類號: | B23K13/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361006 福建省廈門市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高頻 焊接 裝置 | ||
1.一種高頻焊接裝置,其特征在于:包括機架、高頻焊接主機、和所述高頻焊接主機連接的高頻焊接區以及鋪設在所述機架上貫穿所述高頻焊接區的產品輸送帶。
2.根據權利要求1所述的一種高頻焊接裝置,其特征在于:所述高頻焊接主機包括有高頻發生器,所述高頻焊接主機連接有冷卻水循環裝置。
3.根據權利要求1所述的一種高頻焊接裝置,其特征在于:所述高頻焊接區裝有金屬罩,所述高頻焊接區內裝有溫度檢測測量探頭裝置。
4.根據權利要求1所述的一種高頻焊接裝置,其特征在于:所述產品輸送帶上有產品載具,在所述產品輸送帶的收料端安裝有堆積報警檢測裝置。
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