[實用新型]一種大功率UVLED的垂直芯片集成模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320774131.6
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN203589024U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 童澤路
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳仁為光電有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 張文

1.一種大功率UVLED的垂直芯片集成模塊，其包括支架和連接在支架上的若干晶片，其特征在于：所述垂直芯片集成模塊還包括承載每個晶片的電極板、設置在每個電極板上的齊納二極管以及封裝在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片組且平行設置在支架上，每一晶片組中的晶片與相鄰的電極板連接形成串聯(lián)，每一晶片組中的電極板彼此獨立無連接，每一晶片組中的齊納二極管與相鄰的電極板連接形成串聯(lián)，每一晶片組中的晶片和齊納二極管形成了并聯(lián)。

2.如權(quán)利要求1所述的大功率UVLED的垂直芯片集成模塊，其特征在于：所述支架采用陶瓷材料。

3.如權(quán)利要求2所述的大功率UVLED的垂直芯片集成模塊，其特征在于：所述晶片采用垂直晶片。

4.如權(quán)利要求3所述的大功率UVLED的垂直芯片集成模塊，其特征在于：所述位于晶片組一端的晶片和電極板均與支架連接；位于晶片組另一端的電極板和齊納二極管均與支架連接。