[實(shí)用新型]共晶焊機(jī)拾取芯片用萬向調(diào)平吸嘴

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320773472.1
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN203579673U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張順亮;葛秋玲
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫中微高科電子有限公司
• 主分類號: B25J15/06
• 分類號: B25J15/06;H01L21/687
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種調(diào)平吸嘴，尤其是一種共晶焊機(jī)拾取芯片用萬向調(diào)平吸嘴，屬于集成電路制造的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，共晶焊接拾取芯片通常有如下兩種方法：通過鑷子夾取芯片或者采用真空吸取芯片的方法。其中，鑷子夾取的方式是靠氣動鑷子拾起和放下芯片，真空吸頭吸起和放下焊片，將預(yù)制焊料片用真空吸頭吸住，放在所需共晶的位置上，用鑷子拾起管芯，鑷子通過機(jī)械磨擦動作，直到芯片四周出現(xiàn)熔融合金就完成一次共晶。真空吸取芯片的方式是吸頭部位通過真空吸住芯片，然后對準(zhǔn)所要燒結(jié)的位置，放置芯片，在熱與壓力的作用下，吸頭通過摩擦振動與基片熔合，直到看到芯片周圍有明顯的熔合物出現(xiàn)，完成一次共晶。芯片共晶時要求芯片保持水平，以免芯片受力不均勻，將芯片壓碎或共晶后傾斜的狀況，不能滿足鍵合要求。

在實(shí)際使用中存在以下的問題：

1）、鑷子夾取芯片的夾力不合適時，易夾碎芯片邊緣，甚至直接導(dǎo)致芯片破損，特別是超薄芯片或GaAs等碎性材料更易發(fā)生損壞的情況；另外，在用鑷子夾取芯片過程中，當(dāng)發(fā)生芯片傾斜時，會造成焊接失效。

2）、普通真空吸片的吸嘴在芯片吸取傾斜時，或基板表面不平整時，會使芯片受力不均，造成焊區(qū)周圍的焊料不均勻。在芯片共晶過程中，芯片共晶后傾斜對后序壓焊工藝產(chǎn)生不良影響，導(dǎo)致失效，以及壓碎芯片或使芯片產(chǎn)生微裂紋。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種共晶焊機(jī)拾取芯片用萬向調(diào)平吸嘴，其結(jié)構(gòu)緊湊，能夠適用于不同芯片的尺寸，滿足封裝芯片共晶焊接的芯片水平、受力均勻的要求，使用壽命長，安全可靠。

按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述共晶焊機(jī)拾取芯片用萬向調(diào)平吸嘴，包括吸嘴殼體以及安裝在所述吸嘴殼體下部并與所述吸嘴殼體間隙配合的吸片頭，所述吸片頭內(nèi)設(shè)有吸片頭氣道，所述吸片頭氣道與貫通所述吸嘴殼體內(nèi)的殼體氣道相連通。

所述吸嘴殼體包括安裝支架以及安裝于所述安裝支架上端的管套，所述管套的下端伸入安裝支架內(nèi)，吸片頭安裝在安裝支架的下部，吸片頭的上端伸入安裝支架內(nèi)；吸片頭的軸線、安裝支架的軸線及管套的軸線位于同一直線上。

所述管套內(nèi)設(shè)有柔性管，所述柔性管的下端伸入安裝支架內(nèi)并套在吸片頭上；柔性管內(nèi)形成與吸片頭氣道相連通的殼體氣道。

所述吸片頭的吸片頭氣道包括第一氣道孔及與所述第一氣道孔相連通的第二氣道孔，第一氣道孔位于吸片頭的上部，第二氣道孔位于吸片頭的下部，第一氣道孔的孔徑大于第二氣道孔的孔徑。

所述安裝支架內(nèi)設(shè)有第一銷釘及第二銷釘，吸片頭通過第一銷釘及第二銷釘安裝在安裝支架內(nèi)，吸片頭與第一銷釘、第二銷釘間間隙配合。

所述安裝支架內(nèi)設(shè)置鎖緊第一銷釘?shù)牡谝痪o固螺釘以及鎖緊第二銷釘?shù)牡诙o固螺釘。

所述第一緊固螺釘與第一銷釘垂直分布，第二緊固螺釘與第二銷釘垂直分布。

所述安裝支架內(nèi)設(shè)有鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓位于第一銷釘?shù)恼戏健Ｋ霭惭b支架上設(shè)有U型槽。所述吸片頭及管套均采用不銹鋼制成。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單、緊湊、合理、易于加工；通過手工調(diào)整緊固螺栓來微調(diào)吸片頭的Y向水平、以及吸片頭繞第一銷釘與第二銷釘旋轉(zhuǎn)自校正X向水平，可使吸片頭吸引后的芯片保持水平，解決了共晶焊接時，芯片受力不均勻，導(dǎo)致碎片或使芯片產(chǎn)生微裂紋，以及芯片拾取不平整、受力不均的問題；加工簡單方便，造價低；吸片頭耐高溫、耐磨損、使用壽命長，安全可靠。

附圖說明

圖1為圖2的左視圖。

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的剖視圖。

附圖標(biāo)記說明：1-吸片頭、2-第一緊固螺釘、3-第一銷釘、4-第二緊固螺釘、5-第二銷釘、6-安裝支架、7-管套、8-柔性管、9-鎖緊螺栓、10-柔性管通孔、11-套管臺階、12-U型槽、13-第一氣道孔及14-第二氣道孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1、圖2和圖3所示：為了能夠使得封裝芯片共晶焊接時芯片水平、受力均勻的要求，本實(shí)用新型包括吸嘴殼體以及安裝在所述吸嘴殼體下部并與所述吸嘴殼體間隙配合的吸片頭1，所述吸片頭1內(nèi)設(shè)有吸片頭氣道，所述吸片頭氣道與貫通所述吸嘴殼體內(nèi)的殼體氣道相連通。