[實用新型]一種半導體致冷裝置

有效

• 申請號: 201320767158.2
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN203595313U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 楊紅;李水祥;鄭美良
• 申請（專利權）人: 浙江邁特電子有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所 33230
• 代理人: 余華康

1.?一種半導體致冷裝置，其特征是：它由兩個半導體致冷器（1）、兩個散熱器（2）、兩個直流風機（3）、一個微型水盒（4）和一個微型水泵（5）組成，所述兩個半導體致冷器（1）的冷端面（或熱端面）緊貼著微型水盒（4）的兩面，兩個散熱器（2）緊貼著兩個半導體致冷器（1）的熱端面（或冷端面），直流風機（3）分別設置在兩個散熱器（2）外側，微型水泵（5）、微型水盒（4）和被冷（熱）物件（6）內的細水管路形成水循環。

2.根據權利要求1所說的一種半導體致冷裝置，其特征是：所述散熱器（2）、微型水盒（4）采用高散熱性的鋁材制作。

3.根據權利要求1所說的一種半導體致冷裝置，其特征是：所述散熱器（2）外側設有散熱翅片。

4.根據權利要求1所說的一種半導體致冷裝置，其特征是：所述半導體致冷器（1）與散熱器（2）和微型水盒（4）之間采用導熱硅膠緊固。