[實用新型]半槽半縫類結構BGA產品

有效

• 申請號: 201320764660.8
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN203659842U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 諶照東;宋小峰;凌水青
• 申請（專利權）人: 深圳市致柔電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半槽半縫類結構BGA產品。

背景技術

目前市場上使用的一種，其包括一料帶，以及連接所述料帶的一軟性電路板，所述軟性電路板具有一功能區和連接所述功能區的一引線區，所述功能區用以連接一些電子元件，所述引線區、功能區和所述料帶之間設置一環形槽連接，所述環形槽經過沖壓下料的方式形成，所述引線區、功能區和所述料帶之間通過很細的連接部連接，由于軟性電路板和料帶之間存在一圈的環形槽，造成原材料的大大浪費，還有在引線區的邊緣設置環形槽，很容易導致引線區的平整度難以控制。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種成本低、實用性強的半槽半縫類結構BGA產品。

本實用新型是這樣實現的：一種半槽半縫類結構BGA產品，其包括：一料帶，所述料帶呈平板狀；一軟性電路板，其具有一功能區和連接所述功能區的一引線區，所述功能區上設置一粘膠，粘膠上設置一鋼片，所述引線區和所述料帶之間通過一折斷線連接，所述功能區和所述料帶之間貫設一連接槽。

進一步地，所述功能區呈方形。

進一步地，所述鋼片呈方形。

更進一步地，所述引線區包括多個引線。

進一步地，所述功能區中貫設多個通孔，每一所述通孔連接每一所述引線。

更進一步地，所述引線區上覆蓋一層油墨。

進一步地，所述引線區呈T字形。

進一步地，所述功能區的寬度大于所述引線區的寬度。

進一步地，所述連接槽包括一第一長形槽以及分別位于所述第一長形槽兩端的一第二長形槽。

更進一步地，所述第二長形槽與所述第一長形槽相互垂直。

本實用新型提供了一種半槽半縫類結構BGA產品，其包括：一料帶，所述料帶呈平板狀；一軟性電路板，其具有一功能區和連接所述功能區的一引線區，所述功能區上設置一粘膠，粘膠上設置一鋼片，所述引線區和所述料帶之間通過一折斷線連接，所述功能區和所述料帶之間貫設一連接槽。所述引線區和所述料帶之間通過一折斷線連接，所述功能區和所述料帶之間貫設一連接槽，大大節約軟性電路板的原材料，也有效保證了引線區的平整度，提高了成品的質量。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的先前技術的示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的軟性電路板的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1至圖3，本實用新型實施例提供一種半槽半縫類結構BGA產品，其包括：一料帶1，所述料帶1呈平板狀；一軟性電路板2，其具有一功能區21和連接所述功能區21的一引線區22，所述功能區21又稱連接器處們因為此處用于焊接至電連接器，或者與電連接器進行電性導接，所述功能區21上設置一粘膠(未圖示)，粘膠上設置一鋼片4，以增加軟性電路板2自身的強度，所述引線區22和所述料帶1之間通過一折斷線3連接，所述功能區21和所述料帶1之間貫設一連接槽23。

進一步地，所述功能區21呈方形，所述鋼片4呈方形，以適應所述功能區21的特性，也可以保護功能區21，防止其受到外界的干擾、磨損等，所述引線區22包括多個引線，所述功能區21中貫設多個通孔，每一所述通孔連接每一所述引線，所述引線用以導接電信號以及導電用，所述引線區22上覆蓋一層油墨，以保護引線區22，防止磨損，所述引線區22呈T字形，以充分利用軟性電路板2上的空間，所述功能區21的寬度大于所述引線區22的寬度，便于功能區21中信號接點的排布。

進一步地，所述連接槽23包括一第一長形槽以及分別位于所述第一長形槽兩端的一第二長形槽，所述第二長形槽與所述第一長形槽相互垂直，所述第一長形槽成水平設置，所述第二長形槽呈豎直設置，所述連接槽23包圍所述功能區21。