[實用新型]一種射頻磁控濺射裝置有效
| 申請號: | 201320762395.X | 申請日: | 2013-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN203593782U | 公開(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發明(設計)人: | 盧偉賢;游文仁;張忠祥;易敏龍;劉耀鴻 | 申請(專利權)人: | 香港生產力促進局 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 張若華 |
| 地址: | 中國香港九*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 射頻 磁控濺射 裝置 | ||
1.一種射頻磁控濺射裝置,其特征在于,包括靶座,所述靶座包括靶座主體,所述靶座主體的上方設置有冷卻盤,所述冷卻盤的上方順次設置有屏蔽罩和靶支撐體,所述靶座主體的中空內部設置有永磁體支撐件和磁體罩,所述磁體罩設置于永磁體支撐件的外部。
2.根據權利要求1所述的射頻磁控濺射裝置,其特征在于,所述磁體罩的下方設置有絕緣罩。
3.根據權利要求2所述的射頻磁控濺射裝置,其特征在于,所述絕緣罩的材質為鐵氟龍。
4.根據權利要求3所述的射頻磁控濺射裝置,其特征在于,所述屏蔽罩與靶支撐體之間設置有第一墊片。
5.根據權利要求4所述的射頻磁控濺射裝置,其特征在于,所述第一墊片為銅墊片。
6.根據權利要求5所述的射頻磁控濺射裝置,其特征在于,所述永磁體支撐件的上方設置有第二墊片,且所述第二墊片處于冷卻盤的下方。
7.根據權利要求6所述的射頻磁控濺射裝置,其特征在于,所述第二墊片為不銹鋼墊片。
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