[實用新型]一種LED照明燈

有效

• 申請號: 201320762131.4
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN203760514U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及到LED封裝和LED照明技術領域，LED封裝屬于半導體技術領域。

背景技術

LED是LED芯片封裝而成的發光二極管, LED照明是由多個白光LED安裝在線路板上并且由LED燈直接發光形成的照明燈（線路板上還可以有其它控制LED燈的電子零件）?，F有的LED照明燈采用多個單獨的貼片白光LED安裝在線路板上形成的，由于制做貼片白光LED時需要金屬材質的LED支架，現有的LED支架價格高，于是現有的LED照明燈的材料成本高；而且還需要切腳、LED安裝和焊錫等工藝，于是現有的LED照明燈的生產成本高；在線路板采用現有的鋁線路板時，各個白光LED通過導電腳散熱，導電腳與鋁線路板的鋁板之間隔有導熱性能很差的絕緣層，于是現有的LED照明燈散熱差，穩定性差；在線路板采用現有的陶瓷線路板時，陶瓷線路板價格高，陶瓷線路板面積大容易碎，于是現有的LED照明燈的材料成本高以及穩定性差。

發明內容

本實用新型為了解決現有LED封裝和LED照明燈存在成本高、散熱差和穩定性差的問題，提出一種LED照明燈，本實用新型采用的技術方案是：

一種LED照明燈，包括有線路基板、芯片、固定膠和碗杯罩；所述的線路基板包括有布線層、絕緣層和金屬材質的主體層，布線層位于主體層的上方，絕緣層位于布線層與主體層之間，線路基板設有多個單體構件；每一個所述的單體構件包括有一個與主體層連接的位于布線層的芯片放置位和兩個位于布線層的焊線位，芯片放置位和焊線位都為金屬材質，單體構件還包括有鍵合金屬絲，每一個芯片放置位通過膠放置一個以上所述的芯片，每一個所述的單體構件中的芯片放置位所放置的芯片通過所述鍵合金屬絲分別與該單體構件中的兩個焊線位電性連接；所述的碗杯罩底部設有碗杯通孔，每一個所述的單體構件對應放置一個所述的碗杯罩，芯片放置位、焊線位和芯片位于碗杯通孔處；在所述碗杯罩的內部設有所述的固定膠，芯片、芯片放置位和焊線位連接有所述的固定膠。

所述的芯片放置位包括有金屬材質的安裝片，安裝片位于布線層，安裝片通過線路板制作工藝或者焊接工藝與主體層連接，所述的芯片通過膠體固定在安裝片上。

多個所述的芯片放置位通過所述的布線層上的銅箔相互連接。

多個所述的碗杯罩相互連接。

所述的芯片包括有雙電極的藍色LED芯片，所述的固定膠包括有黃色熒光粉。

本實用新型的有益效果是：本實用新型采用主體為金屬材質的線路基板，線路基板包括有金屬材質的主體層、絕緣層和布線層，線路基板設有多個單體構件，每一個單體構件包括有一個與主體層連接的位于布線層的芯片放置位和兩個位于布線層的焊線位，每一個芯片放置位放置一個以上芯片，芯片通過鍵合金屬絲分別與兩個焊線位電性連接。于是不需要金屬材質的LED支架，可以大幅降低LED照明燈的LED封裝成本，可以大幅降低LED照明燈材料成本，不需要切腳和LED安裝等工藝，可以大幅降低LED照明燈的生產成本；LED照明燈中壞了一些LED還可以用貼片LED更換，容易維修，可以提高LED照明燈的良品率和降低LED照明燈的維護成本；LED芯片通過金屬材質的芯片放置位與鋁線路基板的金屬材質的主體層連接，利于大幅提高LED照明燈散熱效果；焊線位在布線層即在表層可以散熱，并且焊線位與芯片散熱路徑分開，芯片發熱對焊線位焊接點影響極小，可以大幅提高焊線位的鍵合金屬絲焊接點的穩定性，從而提高LED照明燈穩定性。于是可以生產出成本低、散熱良好、性能穩定、容易維修和生產工藝較少的新的LED照明燈，比傳統的LED照明燈有非常顯著的進步。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的剖視結構示意簡圖；

圖2為本實用新型實施例的單體構件以及碗杯通孔的俯視結構示意簡圖。

具體實施方式

本實施例為本實用新型優選的實施方式，其它凡是其原理和基本結構與本實施例相同或者近似的，均在本實用新型保護范圍之內。