[實(shí)用新型]用于電池保護(hù)的芯片級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320761861.2
• 申請(qǐng)日: 2013-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN203589709U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尹航;王釗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫中星微電子有限公司
• 主分類號(hào): H02H7/18
• 分類號(hào): H02H7/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于電池保護(hù)的芯片級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括:

第一芯片，包括：第一管芯和第一封裝管殼；所述第一管芯包括負(fù)載電流檢測(cè)電路單元和充電狀態(tài)檢測(cè)電路單元；所述負(fù)載電流檢測(cè)電路單元的輸入與所述第一封裝管殼的電流檢測(cè)管腳通過封裝引線相連接；所述充電狀態(tài)檢測(cè)電路單元的輸入與所述第一封裝管殼的充電檢測(cè)管腳通過封裝引線相連接；

至少一個(gè)第二芯片，所述第二芯片包括：第一管芯和第二封裝管殼；所述負(fù)載電流檢測(cè)電路單元的輸入和所述充電狀態(tài)檢測(cè)電路單元的輸入，通過封裝引線與所述第二封裝管殼的接地管腳相連接；

所述第一芯片和至少一個(gè)第二芯片串聯(lián)連接，分別對(duì)電池的串聯(lián)電芯的電壓進(jìn)行檢測(cè)；所述第一芯片對(duì)所述電池的輸出電流進(jìn)行檢測(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一管芯還包括：

電壓采樣電路單元，所述電壓采樣電路單元的輸入端與所述第一或第二封裝管殼的電壓檢測(cè)管腳相連接，用于對(duì)所述串聯(lián)電芯中的一個(gè)電芯的電壓進(jìn)行采樣；

參考電壓電路單元，所述參考電壓電路單元的輸入端與所述第一或第二封裝管殼的電源電壓輸入管腳相連接，用于產(chǎn)生參考電壓；

比較電路單元，所述比較電路單元的輸入端與所述采樣電壓電路單元和參考電壓電路單元相連接，根據(jù)比較所述參考電壓和采樣得到的所述一個(gè)電芯的電壓，生成比較信號(hào)；

處理電路單元，與所述比較電路單元、第一或第二封裝管殼的過充電保護(hù)信號(hào)輸入管腳、過放電保護(hù)信號(hào)輸入管腳、所述負(fù)載電流檢測(cè)電路單元和所述充電狀態(tài)檢測(cè)電路單元相連接，根據(jù)所述比較信號(hào)、過充電保護(hù)信號(hào)輸入管腳輸入的信號(hào)、過放電保護(hù)信號(hào)輸入管腳輸入的信號(hào)、負(fù)載電流檢測(cè)電路單元的輸出信號(hào)和所述充電狀態(tài)檢測(cè)電路單元的輸出信號(hào)，生成過充電保護(hù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)和過放電保護(hù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)；

第一驅(qū)動(dòng)電路單元，根據(jù)所述過充電保護(hù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)生成過充電保護(hù)控制信號(hào)；所述過充電保護(hù)控制信號(hào)通過所述第一封裝管殼的過充電保護(hù)信號(hào)輸出管腳，將所述過充電保護(hù)控制信號(hào)輸出給外部電路單元，用于控制外部電路單元中第一晶體管的導(dǎo)通或截止，從而允許或不允許所述外部電路單元對(duì)所述電池充電；或者，所述過充電保護(hù)控制信號(hào)，通過所述第二封裝管殼的過充電保護(hù)信號(hào)輸出管腳，將所述過充電保護(hù)控制信號(hào)輸出至所述第二芯片相連接的另一個(gè)第二芯片的過充電保護(hù)信號(hào)輸入管腳，或所述第一芯片的過充電保護(hù)信號(hào)輸入管腳；

第二驅(qū)動(dòng)電路單元，根據(jù)所述過放電保護(hù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)生成過放電保護(hù)控制信號(hào)；所述過放電保護(hù)控制信號(hào)通過所述第一封裝管殼的過放電保護(hù)信號(hào)輸出管腳，將所述過放電保護(hù)控制信號(hào)輸出給外部電路單元，用于控制外部電路單元中第二晶體管的導(dǎo)通或截止，從而允許或不允許所述外部電路單元對(duì)所述電池放電；或者，所述過放電保護(hù)控制信號(hào)，通過所述第二封裝管殼的過放電保護(hù)信號(hào)輸出管腳，將所述過放電保護(hù)控制信號(hào)輸出至所述第二芯片相連接的另一個(gè)第二芯片的過放電保護(hù)信號(hào)輸入管腳，或所述第一芯片的過放電保護(hù)信號(hào)輸入管腳。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二封裝管殼的管腳數(shù)量比所述第一封裝管殼的管腳數(shù)量少兩個(gè)。

4.一種用于電池保護(hù)的芯片級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括：

第一芯片，包括：第一管芯和第一封裝管殼；所述第一管芯包括負(fù)載電流檢測(cè)電路單元和充電狀態(tài)檢測(cè)電路單元；所述負(fù)載電流檢測(cè)電路單元的輸入與所述第一封裝管殼的電流檢測(cè)管腳通過封裝引線相連接；所述充電狀態(tài)檢測(cè)電路單元的輸入與所述第一封裝管的殼充電檢測(cè)管腳通過封裝引線相連接；

至少一個(gè)第二芯片，所述第二芯片包括：第二管芯和第二封裝管殼；所述第二管芯包括：所述第一管芯中除去所述充電狀態(tài)檢測(cè)電路單元以及負(fù)載電流檢測(cè)電路單元之外的其余電路單元；

所述第一芯片和至少一個(gè)第二芯片串聯(lián)連接，分別對(duì)電池的串聯(lián)電芯的電壓進(jìn)行檢測(cè)；所述第一芯片對(duì)所述電池的輸出電流進(jìn)行檢測(cè)。