[實用新型]復合散熱薄膜

有效

• 申請號: 201320760685.0
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN203590668U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 鄧聯文;徐麗梅;吳娜娜;朱文劍
• 申請（專利權）人: 昆山漢品電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B32B15/20;B32B9/04;B32B7/12
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 李金萬

技術領域

本實用新型涉及一種復合散熱薄膜。

背景技術

目前電子行業發展迅速，終端電子產品生產商通過不斷的提高產品性能壓縮產品體積等方式逐鹿電子市場。產品內部電子元件相對密度增加，占用空間縮小。導致電子產品在運行過程中，電子元件溫度聚集無法散出。從而降低產品的運行效能，過高的溫度甚至可能存在安全隱患。

為了解決電子產品元件因發熱過高而產生的熱量導致電子產品內部溫度過高影響產品運行效能，很多電子產品選擇了使用石墨片來散熱，但是石墨容易掉粉，給電子產品帶來了一定的隱患。

與石墨相比鋁有更高的剛性、彎折強度。相對與石墨垂直方向的導熱系數更高，導熱性能更佳，但水平方向的導熱系數相對與石墨相差甚遠。不適合在元件高密度的電子產品中充當直接散熱材料。

因此業界通常的做法是將石墨與鋁貼合后作用于電子產品內部，以提高該類材料的導熱率，但因為石墨片與金屬層之間有膠粘劑層的存在會有熱傳遞不連續的現象，進而降低整個材料的導熱率。

發明內容

本實用新型提出了一種復合散熱薄膜，具有優異的導熱性能，可為電子部件提供散熱界面。

為實現這一目的，本實用新型所采用的結構是：一種復合散熱薄膜，包括基材，所述基材為鋁箔，在基材的兩面分別均勻涂布有第一散熱層和第二散熱層，所述散熱層為碳納米管層，所述第二散熱層上涂布有膠黏劑層，膠黏劑層上覆蓋有離型層。

所述鋁箔的厚度≥7μm。

所述碳納米管層的厚度≥5μm。

所述膠黏劑層為導熱膠。

所述鋁箔的厚度大于等于18μm。

所述碳納米管層的厚度為5μm～25μm。

所述鋁箔為通過壓延電解形成的箔體。

其有益效果是：該復合散熱薄膜以具有良好垂直導熱率的鋁箔作為基材，以涂布的方式在鋁箔基材兩面形成碳納米管層，為熱源部件提供良好的散熱界面，即保證了散熱，同時提高了材料的拉伸強度和剛性。

附圖說明

本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是本實用新型剖視結構圖。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書（包括任何附加權利要求、摘要和附圖）中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。

如圖1所示的復合散熱薄膜，包括基材1，該基材1為鋁箔，鋁箔是以通過壓延電解工藝形成的箔體，鋁箔的厚度≥18μm，鋁箔具有良好的垂直導熱性能，同時具有良好的抗拉伸性和剛性。以碳納米管分散液均勻涂布于基材1兩面形成的碳納米管層分別作為第一散熱層2和第二散熱層3，碳納米管層的厚度為5μm～25μm。碳納米管層具有良好的水平散熱效率，可將基材上的熱量均勻分散在碳納米管的表面，并將熱量散至外界以達到散熱的效果，以彌補鋁箔水平導熱率低的問題，同時鋁箔的抗拉伸強度和剛性彌補了碳納米管層垂直導熱不足的問題，實現X-Y-Z三向導熱。第二散熱層3上均勻涂布有膠黏劑層4，膠黏劑層4采用的是導熱膠，膠黏劑層4上覆蓋有離型層5。

本實用新型并不局限于前述的具體實施方式。本實用新型擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。