[實用新型]電子產品用包裝墊層

有效

• 申請號: 201320759657.7
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN203682234U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 王政
• 申請（專利權）人: 青島市匯宇紙塑制品有限公司
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86;B65D81/113
• 代理公司: 青島聯信知識產權代理事務所 37227
• 代理人: 王中云;王月玲

1.一種電子產品用包裝墊層，其特征在于：該包裝墊層包括底部防護體和兩個結構相同、且一側與底部防護體連接的側面防護體，每個側面防護體均設置有一組防護凹槽，每個防護凹槽處均設置有一個放置電子產品的容置凹槽；所述底部防護體設置有一組數量與每個側面防護體上相同的防護凹槽，每個防護凹槽處均設置有一個放置電子產品的容置凹槽，底部防護體上的容置凹槽與其相鄰兩側面防護體上的容置凹槽組成一個與電子產品形狀相同的容置腔。

2.如權利要求1所述的電子產品用包裝墊層，其特征在于：所述的每組防護凹槽均設置有至少兩個防護凹槽，側面防護體上的防護凹槽為十字形防護凹槽，底部防護體上的防護凹槽為T字形防護凹槽，底部防護體上的容置凹槽設置在每個T字形防護凹槽的橫向凹槽處。

3.如權利要求2所述的電子產品用包裝墊層，其特征在于：所述的每組防護凹槽均設置有三個防護凹槽。

4.如權利要求2所述的電子產品用包裝墊層，其特征在于：所述的每組防護凹槽均設置有四個防護凹槽。

5.如權利要求2所述的電子產品用包裝墊層，其特征在于：所述的每組防護凹槽均設置有五個防護凹槽。

6.如權利要求1所述的電子產品用包裝墊層，其特征在于：所述的防護凹槽的深度大于容置凹槽的深度。

7.如權利要求1所述的電子產品用包裝墊層，其特征在于：所述的底部防護體上相鄰容置凹槽之間設置有加強筋。