[實用新型]RFID柔性標簽

有效

• 申請號: 201320751612.5
• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN203606858U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 林健;蘇喜生;范京京;趙暉;康勇;涂睿;張穎星
• 申請（專利權）人: 浙江鈞普科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 劉鳳欽

1.一種RFID柔性標簽，包括電路芯片、天線、基材板、電路芯片保護膠體和外封裝，電路芯片與天線進行導電連接，天線設置在基材板上，電路芯片保護膠體覆蓋于電路芯片上，其特征在于，還包括第一保護條和第二保護條，所述第一保護條設有開孔且覆蓋于天線上，所述開孔暴露出電路芯片與天線的固定處，所述第二保護條覆蓋開孔且設置于第一保護條的上側。

2.根據權利要求1所述的一種RFID柔性標簽，其特征在于，所述第一保護條至少完全覆蓋天線，第一保護條的厚度至少等于電路芯片的厚度，所述第二保護條至少完全覆蓋開孔。

3.根據權利要求1或2所述的一種RFID柔性標簽，其特征在于，所述第一保護條和/或第二保護條采用耐高溫材料制作。

4.根據權利要求1或2所述的一種RFID柔性標簽，其特征在于，所述電路芯片與所述天線之間采用導電膠或者焊接或者金屬線進行導電連接，所述天線由金屬材料或者納米銀或者油墨制作。

5.根據權利要求1或2所述的一種RFID柔性標簽，其特征在于，所述基材板的下側設置有第三保護條，第三保護條至少完全覆蓋基材板，第三保護條采用耐高溫材料制作。

6.根據權利要求1或2所述的一種RFID柔性標簽，其特征在于，所述外封裝采用柔性材料制作。