[實用新型]一種階梯式印制板

有效

• 申請號: 201320751102.8
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN203661413U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 劉景;李好
• 申請（專利權）人: 洛陽隆盛科技有限責任公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 洛陽市凱旋專利事務所 41112
• 代理人: 陸君

技術領域

本實用新型涉及一種關于如何利用有限的空間降低器件的高度的技術，特別是一種階梯式印制板。

背景技術

在研發、生產過程中，經常出現器件的高度受限的問題，如果采用較低的器件，在成本上或性能上未必有較好的選擇。因此需要采取一種工藝方法，使得在現有條件下，使用原有成熟原理中的器件，達到更低的尺寸要求。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種器件的安裝方式——階梯式印制板，能夠充分利用有限的空間降低產品的高度，且要求固定、焊接牢固。

本實用新型介紹了一種階梯式印制板，其特征是：包括主體印制板、轉接印制板、沉頭螺釘、螺母；

其中，主體印制板上設置一個容納器件的鏤空的部分、信號連接所需要的焊盤、固定主體印制板和轉接板需要的金屬通孔、器件信號走線；

轉接印制板上設置有器件的安裝位置可滿足器件焊接需要的焊盤、固定主體印制板和轉接印制板板需要的金屬沉孔、信號連接所需要的焊盤、器件信號走線；

沉頭螺釘穿過轉接印制板和主體印制板，螺母將沉頭螺釘固定在主體印制板的元件面。

更具體的，階梯式印制板還包括平墊、彈墊，平墊、彈墊配合螺母將沉頭螺釘固定在主體印制板的元件面。

連接時轉接印制板需要焊好需要轉接的器件，將轉接印制板板置于主體印制板的焊接面，將主體印制板、轉接印制板的焊盤通過焊錫進行焊接，沉頭螺釘從轉接印制板穿入主體印制板，在主體印制板的元件面用平、彈墊、螺母固定。

轉接板負責安裝器件，并負責把轉接板中器件連接的信號通過焊盤傳遞到主體印制板上，上下兩層板的焊盤通過焊錫進行焊接，焊錫要充分潤濕兩個焊孔。同時兩個板互相配合通過沉頭螺釘固定兩塊印制板，在主板上用螺母固定。

通過采用上述技術方案，本實用新型降低了器件的高度1.5mm，合理利用了有限的空間。

附圖說明

圖1是本專利的主體印制板結構圖。

圖2是本專利的轉接印制板結構圖。

圖3是本專利的主體印制板和轉接印制板的裝配關系圖。

圖4是轉接印制板在下，主體印制板在上的視圖。

圖中，1-鏤空的部分，2-主體印制板，3-信號連接所需要的焊盤，4-金屬通孔，5-轉接印制板，6-器件焊接需要的焊盤，7-器件信號走線，8-焊接面沉孔，9-沉頭螺釘，10-平墊、彈墊和螺母。

具體實施方式

下面結合附圖對本專利進一步解釋說明。但本專利的保護范圍不限于具體的實施方式，還包括其它的器件采用相同的方法達到同樣目的的實施方式。

實施方式見圖1到圖4所示。

本專利的階梯式印制板，包括主體印制板2、轉接印制板5、沉頭螺釘9、平墊、彈墊、螺母；主體印制板2上設置一個容納器件的鏤空的部分1、信號連接所需要的焊盤3、固定主體印制板2和轉接板需要的金屬通孔4；轉接印制板5上設置有器件的安裝位置可滿足器件焊接需要的焊盤6、固定主體印制板2和轉接印制板5板需要的金屬沉孔、信號連接所需要的焊盤3；沉頭螺釘9穿過轉接印制板5和主體印制板2，平墊、彈墊配合螺母將沉頭螺釘9固定在主體印制板2的元件面。

連接時轉接印制板5需要焊好需要轉接的器件，將轉接印制板5板置于主體印制板2的焊接面，將主體印制板2、轉接印制板5的焊盤通過焊錫進行焊接，沉頭螺釘9從轉接印制板5穿入主體印制板2，在主體印制板2的元件面用平、彈墊、螺母固定。

轉接板負責安裝器件，并負責把轉接板中器件連接的信號通過焊盤傳遞到主體印制板2上，上下兩層板的焊盤通過焊錫進行焊接，焊錫要充分潤濕兩個焊孔。同時兩個板互相配合通過沉頭螺釘9固定兩塊印制板，在主板上用螺母固定。

可以將一個CD294系列的電容焊接到轉接板上，在主板和轉接板上同時設置一個焊盤將此電容在電路中的連接印制線連接起來。在四周可以打沉孔固定轉接板到主板上，形成階梯式印制板，降低了1.5mm高的高度。