[實用新型]一種鍋仔片金手指及應用其的按鍵結構

有效

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• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN203554792U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 鄭文川;蘇龍;肖鋒;劉兵;林兩火;吳冬周
• 申請（專利權）人: 福建聯(lián)迪商用設備有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01H13/48
• 代理公司: 福州元創(chuàng)專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本實用新型涉及一種鍋仔片金手指及應用其的按鍵結構。

背景技術

鍋仔片采用超薄和超硬的不銹鋼材料制成，主要應用于薄膜開關、微型開關、PCB板、印刷線路板、硬性板等產品中，具有接觸平穩(wěn)、導通性強、回彈穩(wěn)定、手感俱佳等幾大優(yōu)點。

目前，鍋仔片是按照線路板上對應的PAD(焊盤)位置來安排其位置的，一般都是采用帶膠的PET把它們貼合在一起再對準裝聯(lián)到PCB板上，以便快速組裝，精確定位。但對一些有特殊要求的PCB板，存在僅需要數(shù)量很少的鍋仔片的情況，有時就只要1個，即使需要數(shù)量多于1個，但距離又比較遠，在這種情況下，采用帶膠的PET把這一個或距離較遠的幾個鍋仔貼合在一起再對準裝聯(lián)到PCB板上，明顯浪費帶膠的PET，裝聯(lián)的效率也會很低。另外，在只要單個鍋仔的情況下，或在PCB板空間非常有限的情況下，帶膠的PET不僅占用較大的PCB板空間（有時候比鍋仔本身占用的面積還大），實際上也是很難采用工裝或手工將鍋仔對準裝聯(lián)到PCB板上的。

實用新型內容

本實用新型針對上述現(xiàn)有技術存在的問題做出改進，即本實用新型所要解決的技術問題是提供一種鍋仔片金手指及應用其的按鍵結構，不僅能將鍋仔片用焊接方式裝聯(lián)在PCB上，而且減少了物料和PCB占用面積，并提升生產效率。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案一是：一種鍋仔片金手指，所述金手指設置于PCB板上，所述金手指由從內到外的觸盤和焊盤環(huán)組成，所述焊盤環(huán)上設置有至少兩個用于焊接的焊盤。?

優(yōu)選的，所述觸盤和焊盤環(huán)之間設置有隔離環(huán)。?

優(yōu)選的，所述焊盤之間用焊盤環(huán)連線首尾相連。

優(yōu)選的，所述的焊盤寬度尺寸比焊盤環(huán)連線寬。

優(yōu)選的，所述的觸盤和焊盤環(huán)為同心的圓環(huán)或同心的多邊形環(huán)。

優(yōu)選的，所述的觸盤、隔離環(huán)和焊盤環(huán)為同心的圓環(huán)或同心的多邊形環(huán)。

優(yōu)選的，所述焊盤環(huán)連線為走線或銅箔。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案二是：一種采用所述無隔離環(huán)的鍋仔片金手指的按鍵結構，所述焊盤和鍋仔片焊接連接，按下鍋仔片時，所述觸盤與鍋仔片觸點接觸形成電氣連通。

????為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案三是：一種采用所述帶隔離環(huán)的鍋仔片金手指的按鍵結構，所述焊盤和鍋仔片焊接連接，按下鍋仔片時，所述觸盤與鍋仔片觸點接觸形成電氣連通，所述隔離環(huán)與觸盤及焊盤環(huán)均無電氣連通。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：本實用新型在對鍋仔片需求數(shù)量較少、產品空間有限，難以或不適合采用帶膠的PET將鍋仔片裝聯(lián)到產品上的情況下，采用鍋仔焊接方式，有效降低帶膠PET等物料和生產裝聯(lián)成本、減少PCB占用面積，提升生產裝聯(lián)的效率。

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明。

附圖說明

圖1?為本實用新型中焊盤為2個的帶隔離環(huán)的金手指結構示意圖。

圖2?為本實用新型中焊盤為3個的帶隔離環(huán)的金手指結構示意圖。

圖3?為本實用新型中焊盤為8個的帶隔離環(huán)的金手指結構示意圖。

圖4?為本實用新型中焊盤為2個的無隔離環(huán)的金手指結構示意圖。

圖5?為本實用新型中焊盤為3個的無隔離環(huán)的金手指結構示意圖。

圖6?為本實用新型中焊盤為8個的無隔離環(huán)的金手指結構示意圖。

圖7?為本實用新型中與帶隔離環(huán)的金手指連接的按鍵結構示意圖。

圖8?為本實用新型中與無隔離環(huán)的金手指連接的按鍵結構示意圖。

圖中：1-金手指，10-觸盤，11-隔離環(huán)，12-焊盤，13-焊盤環(huán)連線，2-鍋仔片，3-PCB板。

具體實施方式

實施例一，如圖1~3所示，一種鍋仔片金手指，所述金手指1設置于PCB板3上，所述金手指1由從內到外的觸盤10和焊盤環(huán)組成，所述焊盤環(huán)上設置有至少兩個用于焊接的焊盤12。?

本實施例中，所述觸盤10和焊盤環(huán)之間設置有隔離環(huán)11。?

本實施例中，所述焊盤12之間用焊盤環(huán)連線13首尾相連。

本實施例中，所述的焊盤12寬度尺寸比焊盤環(huán)連線13寬。

本實施例中，所述的觸盤10、隔離環(huán)11和焊盤環(huán)為同心的圓環(huán)或同心的多邊形環(huán)。

本實施例中，所述焊盤環(huán)連線13為走線或銅箔。