[實用新型]均溫板結構

有效

• 申請號: 201320746935.5
• 申請日: 2013-11-22
• 公開（公告）號: CN203661488U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 楊修維
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本發明涉及一種均溫板結構，尤其涉及一種可提高均溫板使用彈性的均溫板結構。

背景技術

隨現行電子設備逐漸以輕薄作為標榜的訴求，故各項元件皆須隨之縮小其尺寸以符合輕薄的訴求，但電子設備之尺寸縮小其伴隨而來產生的熱變成電子設備與系統改善性能的主要障礙。無論形成電子元件的半導體尺寸不斷地縮小，仍持續地要求增加性能。

當半導體尺寸縮小，結果熱通量增加，熱通量增加所造成將產品冷卻的挑戰超過僅僅是全部熱的增加，因為熱通量的增加造成在不同時間和不同長度尺寸會過熱，可能導致電子故障或損毀。

故現有技術者為解決上述現有技術因散熱空間狹小的問題，故以一種VC(Vapor?chamber)Heat?Sink置于chip上方作為散熱器使用，為了增加毛細極限，利用銅柱coating加燒結、燒結柱、發泡柱等輔以毛細結構用以支撐作為回流道，但由于微均溫板上下壁厚較薄(1.5mm以下應用)。

并現有的均溫板僅適合用于平整表面，無法作凹折或彎(扭)曲使用，因此若欲結合的發熱源具有高度的段差，則無法以單一的均溫板配合使用，造成配置及使用上的彈性不佳及缺乏靈活運用等。

發明內容

因此，為有效解決上述問題，本發明的主要目的在于提供一種可靈活配置彈性使用的均溫板結構。

為達上述之目的，本發明提供一種均溫板結構，包含：一本體，具有一第一板體及一第二板體相互疊合共同界定一腔室，該本體定義一第一區域及一第二區域及一第一連接部，所述第一、二區域為非位于同一水平面，并設有一第一毛細結構，該第一連接部設于該第一、二區域之間，并設有一第二毛細結構。

優選的是，所述第一毛細結構系為多個凸體呈等距或非等距其中任一方式排列所構形，并該第一毛細結構體是選擇由第一、二板體其中任一向另一板體延伸所構形，并該等凸體兩端分別連接該第一、二板體。

優選的是，所述第一、二區域系相互平行或不平行其中任一。

優選的是，所述第二毛細結構系為發泡結構體或網格體或纖維體其中任一。

優選的是，所述本體更定義一第三區域，所述第三區域與前述第二區域之間具有一第二連接部，并該第三區域與該第二區域系相互呈平行，但非設于同一水平面上。

優選的是，所述第一連接部兩端連接該第一、二區域，并與該第一、二區域是呈垂直或頃斜其中任一方式設置。

優選的是，所述腔室更具有一第三毛細結構，所述第三毛細結構是披覆于前述第一、二毛細結構上。

優選的是，所述本體更具有一吸熱部及一散熱部，所述吸熱部設于該第一板體的一側，該散熱部設于前述第二板體的一側。

通過本發明的均溫板結構是可增加均溫板與發熱源配置上的彈性，單一均溫板同時可與多個不同高度的發熱源組設，或單一均溫板可應用于一具有多個散熱平面的發熱源，借此大幅提升均溫板的使用彈性。

附圖說明

圖1為本發明的均溫板結構的第一實施例的立體分解圖；

圖2為本發明的均溫板結構的第一實施例的立體組合圖；

圖3為本發明的均溫板結構的第一實施例的組合剖視圖；

圖4為本發明的均溫板結構的第二實施例的立體圖；

圖5為本發明的均溫板結構的第三實施例的立體圖；

圖6為本發明的均溫板結構的第四實施例的立體圖；

圖7為本發明的均溫板結構的第五實施例的剖面圖；

圖8為本發明的均溫板結構應用示意圖。

符號說明

本體?1

第一板體?11

吸熱部?11a

第一毛細結構?111

通道?112

第二板體?12

散熱部?12a

腔室?13

第一區域?14

第二區域?15

第一連接部?16

第二毛細結構?161

第三區域?17

第二連接部?18

第三毛細結構?19

工作流體?2

發熱源?3

具體實施方式

本發明的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖的較佳實施例予以說明。

請參閱圖1、2、3，為本發明的均溫板結構的第一實施例的立體分解及組合及組合剖視圖，如圖所示，本發明的均溫板結構，包含：一本體1；