[實用新型]防水LED盤燈有效
| 申請號: | 201320745247.7 | 申請日: | 2013-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN203671299U | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發明(設計)人: | 李雄;覃付友;彭晶 | 申請(專利權)人: | 李雄;覃付友;彭晶 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 江西省宜春市萬載縣康*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防水 led 盤燈 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED照明設備技術領域,更具體地涉及一種防水LED盤燈。
背景技術
隨著照明技術的不斷發展,出現了各種各樣的照明設備,而燈泡型和平板型LED照明設備就是眾多照明設備中常見的一種。
所述LED照明設備都需要解決LED發光元件的散熱問題和使用環境的問題,現有的燈泡型LED照明設備其集中發光擴散存在發光分布不均勻的問題,而平板型LED照明設備是從邊沿照射而后通過散光點均光而成,雖然其整體發光均勻但存在高功率發光散熱不好處理的問題,而且上述燈泡型和平板型LED照明設備也沒有利用單一電源在東南西北四個方向上以最短的對接接線方式就近相互連接擴展應用的功能,同時平板型LED照明設備在高濕度環境下也很難達到IP65級別的防水等級,而在室內停車場、地下管道、浴室、廚房、植物溫室、植物工廠和戶外燈箱等的使用環境中又存在均勻大面積照明和耐高空氣濕度的現實需求。
因此,有必要提供一種改進的均勻發光和耐高空氣濕度且有方便大面積相互連接應用功能的LED照明產品來克服上述缺陷。
發明內容
本實用新型的目的在于針對現有技術的上述不足,利用大面積均勻發光散熱及密封裝配以級聯拼接使用方式設計一高防潮性能的防水LED盤燈。與現有技術相比,本實用新型防水LED盤燈可在高空氣濕度的室內停車場、地下管道、浴室、廚房、植物溫室、植物工廠和戶外燈箱等的使用環境中實現單一電源均勻大面積拼接照明使用,并且可達到IP65級別的防水等級。
為了實現上述目的,本實用新型提供一種防水LED盤燈,適用于高空氣濕度的室內停車場、地下管道、浴室、廚房、植物溫室、植物工廠和戶外燈箱等的使用環境中實現單一電源均勻大面積拼接照明使用。其中,所述防水LED盤燈包括PVC導熱收縮膜底部托盤、LED照明PCB電路板和PVC收縮膜頂部透光罩,LED照明PCB電路板卡置于PVC導熱收縮膜底部托盤和PVC收縮膜頂部透光罩之間;所述PVC導熱收縮膜底部托盤包括外圍粘合固定框、底托面、外圍PCB電路板支撐臺、中間PCB電路板支撐臺、出線槽和底部托盤固定凹槽,所述外圍粘合固定框位于所述PVC導熱收縮膜底部托盤的東南西北四個方向邊沿上,所述底部托盤固定凹槽設置于外圍粘合固定框的東南西北四個方向的中間,所述出線槽位于外圍粘合固定框的固定凹槽上;所述LED照明PCB電路板包括LED發光元件、PCB電路板和防水端子連接線,所述LED發光元件和防水端子連接線焊接于PCB電路板上;所述PVC收縮膜頂部透光罩包括外圍粘合固定框、梯形透光槽、出線口和頂部透光罩固定凹槽,所述外圍粘合固定框位于所述PVC收縮膜頂部透光罩的東南西北四個方向邊沿上,所述頂部透光罩固定凹槽設置于外圍粘合固定框東南西北的四個方向的中間,所述梯形透光槽均勻排列分布設置于所述PVC收縮膜頂部透光罩上,所述出線口位于外圍粘合固定框的固定凹槽上;所述LED照明PCB電路板通過所述PVC導熱收縮膜底部托盤的外圍PCB電路板支撐臺和中間PCB電路板支撐臺與所述PVC收縮膜頂部透光罩的梯形透光槽上下卡置于PVC導熱收縮膜底部托盤和PVC收縮膜頂部透光罩之間,所述LED發光元件所發光線透過所述梯形透光槽向外發散,所述PVC收縮膜頂部透光罩的外圍粘合固定框套合于PVC導熱收縮膜底部托盤的外圍粘合固定框上并通過超聲波熱壓密封粘合固定,所述防水端子連接線通過所述出線槽和出線口引出,并用密封膠在所述出線槽和出線口處將所述防水端子連接線密封固定。
較佳地,所述外圍PCB電路板支撐臺設置于所述PVC導熱收縮膜底部托盤的外圍粘合固定框內側面和底托面之間并分布于所述PVC導熱收縮膜底部托盤的四周,所述中間PCB電路板支撐臺分布設置于所述PVC導熱收縮膜底部托盤的底托面之間。
較佳地,所述PVC導熱收縮膜底部托盤、LED照明PCB電路板和PVC收縮膜頂部透光罩都以方形設計,所述頂部透光罩固定凹槽和底部托盤固定凹槽對應貼合設置并通過超聲波熱壓密封粘合固定為整體固定凹槽,其整體固定凹槽在所述防水LED盤燈安裝應用時起固定防水LED盤燈的作用。
較佳地,所述LED發光元件均勻分布于所述PCB電路板上,所述PCB電路板為大面積整板一體式設計。
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