[實用新型]高壓LED多點封裝光源及高壓LED燈具

有效

• 申請號: 201320744859.4
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN203607408U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 潘紹榫
• 申請（專利權）人: 杭州友旺科技有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/50;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，尤其涉及一種高壓LED多點封裝光源及高壓LED燈具。

背景技術

目前，LED燈具已經在照明市場占據了一定的比例，同時該比例隨著人們節能意識的提高在不斷的提高。LED燈具節能、環保已廣為人知，LED燈具在商業照明、辦公照明、城市亮化等領域雖然有良好的成績，但是目前LED燈具相比原來的傳統照明其價格依然過高，特別是普通家居照明市場，現在許多家庭還是不能夠承擔LED燈具的成本投入。因此，如何降低LED燈具的成本，能讓LED燈具成功走進千家萬戶是目前行業一直努力的方向。

從出光方面考慮，常規陶瓷基板封裝多為COB封裝，其發光面過于集中無法運用在一些擴散型大角度光源上，在應用方面有一定的制約能力，高壓多點LED光源（以下簡稱為LED光源）主要的應用面為擴散型光源燈具，典型的應用燈具如筒燈、球泡燈等燈具。目前傳統擴散型LED燈具的光源多數的制作方法為貼片式封裝SMD-LED，采用回流焊焊接，以鋁基板為載體制作成光源，安裝到燈具內部，是由多顆LED同時使用來實現。高壓多點LED光源主要功能就是在不改變原來貼片式SMD-LED光學效果的基礎上在改變LED的驅動方式及封裝方式，從而實現保留光學效果，采用多點方式進行封裝貼合燈具進行設計。

從安全方面考慮，此用法在常規低壓燈具中（電壓低于人體安全電壓以下）是沒有任何問題，目前常規鋁基板耐高壓也可以接近1500V。但是如果用于高壓燈具（電壓為市電220V），國標要求燈具耐壓必須達到4000V，此電壓是目前常規鋁基板遠遠無法達到的，如果用鋁基板方式制作高壓是非常危險的。

從驅動方面考慮，高壓多點LED驅動電源采用的是低電流（10-100mA）高電壓（100-300V），此驅動方式帶來的優點為電源的改變。傳統的LED驅動電源多采用大電流、低電壓，電源結構非常復雜，電源設計首先需變壓、整流、濾波、保護等功能電路消耗的器件多，裝配復雜導致電源成本居高不下，并且因體積大，多采用外置的驅動方式，驅動成本相對比較高。

現有主流的LED多點封裝光源的結構由兩種，

其一，若圖3A和圖3B所示，其需要一道圍壩膠工序的過程，圍壩膠圈為圖中的201，圍壩膠圈201的功能為圍住需要點熒光粉的位置，然后在圍壩膠201中間點熒光粉，其操作相對復雜人工成本高。

其二，如圖3A所示，其SMD封裝的LED光源301采用導電錫膏305焊接在鋁基板304上。如圖3B為鋁基板焊接過程中的熱阻層分析，305為導電錫膏層，306為鋁基板銅箔層、307為絕緣層、308為金屬鋁層，在使用過程中層數越多導熱效果越差，LED光源的可靠性就越差。

因此，如何提供一種提高高壓LED多點封裝光源修復效率的高壓LED多點封裝光源及高壓LED燈具是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高壓LED多點封裝光源及高壓LED燈具，可以有效降低LED驅動電源的成本，提高LED光源的熱導出的性能和可靠性，并可以提高LED光源的耐溫性，降低LED光源的散熱成本。

為了達到上述的目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種高壓LED多點封裝光源，包括基板、若干具有高壓LED芯片的高壓LED單元、若干基板線路、以及兩個輸出端焊盤，每個所述高壓LED單元分別分散式設置于所述基板上，相鄰的高壓LED單元分別通過的對應的所述基板線路串聯或者并聯或者串并組合連接，所述兩個輸出端焊盤分別連接于相對的基板線路上。

優選的，在上述的高壓LED多點封裝光源中，每個所述高壓LED單元分別通過一次成型膠水分散式設置于所述基板上，每個所述高壓LED單元包裹于各個所述一次成型膠水中。

優選的，在上述的高壓LED多點封裝光源中，所述一次成型膠水采用熒光粉膠水。

優選的，在上述的高壓LED多點封裝光源中，所述基板采用陶瓷基板或者金屬基板。

優選的，在上述的高壓LED多點封裝光源中，所述基板的形狀是圓形或者多邊形或者橢圓形。

優選的，在上述的高壓LED多點封裝光源中，每個高壓LED單元具有一個高壓LED芯片，所述高壓LED芯片粘貼于所述基板上，所述高壓LED芯片通過金絲與兩邊對應的基板線路連接。