[實用新型]柔性電路板

有效

• 申請號: 201320744624.5
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN203632959U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 陳國輝;范艾良
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（沭陽）有限公司;瑞聲精密電子沭陽有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板，尤其涉及一種柔性電路板。

背景技術

柔性電路板（Flexible?Printed?Circuit?Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

通常FPC在組裝之前需要將其預先彎折成各種角度，以方便下一步組裝，然而由于材料和結構限制，FPC彎折區域較難保持預先彎折的角度。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種能夠彎折后可以保持彎折角度的柔性電路板。

本實用新型的技術方案如下：一種柔性電路板，所述柔性電路板設有彎折區域，所述柔性電路板包括可塑材料層，所述可塑材料層在所述彎折區域能夠發生形變并彎折成型在預設角度，所述可塑材料層在所述彎折區域的橫截面積占彎折區域總橫截面積的比例不小于20%。

進一步的，所述可塑材料層包括作為所述柔性電路板的線路圖案的線路金屬。

進一步的，所述可塑材料層還進一步包括不作為所述柔性電路板的線路圖案的無效金屬。

進一步的，所述線路金屬是銅。

進一步的，所述無效金屬是銅。

本實用新型的有益效果在于：通過在柔性電路板設置可塑材料層，并使可塑材料層在柔性電路板的彎折區域的橫截面積占比不小于20%，從而使得柔性電路板的彎折區域在彎折后能夠較好的保持彎折角度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本實用新型柔性電路板的一個實施方式的示意圖；

圖2是本實用新型柔性電路板的另一實施方式的示意圖。

具體實施方式

下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型提供了一種柔性電路板，所述柔性電路板設有彎折區域，所述柔性電路板包括可塑材料層，所述可塑材料層在所述彎折區域能夠發生形變并彎折成型在預設角度，所述可塑材料層在所述彎折區域的橫截面積占彎折區域總橫截面積的比例不小于20%。在此需要補充說明的是：所謂可塑材料層是指在所述柔性電路板的彎折區域能夠發生形變彎折到預設角度并能夠保持所述預設角度的結構層。

請參閱圖1，是本實用新型柔性電路板的一個實施方式的示意圖，所述柔性電路板包括作為其線路圖案的線路金屬10，所述柔性電路板設有彎折區域20。滿足柔性電路板的線路圖案的布線需要，所述線路金屬10在所述彎折區域20的橫截面積占彎折區域20總橫截面積的比例不小于20%，線路金屬10作為柔性電路板的可塑材料層。

請參閱圖2，是本實用新型柔性電路板另一實施方式的示意圖，滿足柔性電路板的線路圖案的布線需要，所述線路金屬10在所述彎折區域20的橫截面積占彎折區域20總橫截面積的比例小于20%，線路金屬10在彎折區域20處無法滿足條件，所述柔性電路板還進一步包括無效金屬30，所述無效金屬30不作為柔性電路板的線路圖案，只是在所述彎折區域20彎折時增強形變保持能力。所述無效金屬30設置在不影響線路金屬10工作的外部區域。所述線路金屬10和無效金屬30作為柔性電路板的可塑材料層。

所述線路金屬10和無效金屬30優選選擇銅。在此需要特別說明的是：可塑材料層的材質選擇可以選用符合本實用新型的意圖并可以滿足柔性電路板正常工作的所有情形。

柔性電路板除了可塑材料層外還包括一些其他層結構，比如樹脂膠、聚酰亞胺層等，這些其他層結構均具有一定的恢復性，具有保持彎折區域彎折角度的僅為可塑材料層，在所述彎折區域增加可塑材料層的材質含量可以有效提高彎折角度保持能力。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。