[實用新型]階梯式Active SIM全卡

有效

• 申請號: 201320744081.7
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN203596032U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 蔣石正;吳江又
• 申請（專利權）人: 蔣石正
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種階梯式Active?SIM全卡，其特征在于，包括：SIM卡電路板（1）和天線電路板（2），所述SIM卡電路板（1）包括SIM卡區域和天線區域，所述天線電路板（2）設置在與所述天線區域相對應的位置，且所述SIM卡電路板（1）與所述天線電路板（2）連接，且所述天線電路板（2）突出于所述SIM卡電路板（1）的表面并形成階梯結構。

2.根據權利要求1所述的階梯式Active?SIM全卡，其特征在于，所述SIM卡電路板（1）包括依次層疊設置的第一阻焊層（3）、第一線路層（4）、第一基板層（5）、第二線路層（6）和第二阻焊層（7）。

3.根據權利要求2所述的階梯式Active?SIM全卡，其特征在于，所述天線電路板（2）包括依次層疊設置的第一結合層（8）、第二基板層（9）、第二結合層（10）、第三線路層（11）和第三阻焊層（12）,其中，所述第二阻焊層（7）通過所述第一結合層（8）與所述第二基板層（9）連接。

4.根據權利要求3所述的階梯式Active?SIM全卡，其特征在于，所述第一線路層（4）上形成有金手指（13）。

5.根據權利要求3所述的階梯式Active?SIM全卡，其特征在于，所述第二線路層（6）上形成有第一功率電感部（14）、匹配電路（15）和芯片部（16）。

6.根據權利要求5所述的階梯式Active?SIM全卡，其特征在于，所述第三線路層（11）上形成有第二功率電感部（17），所述第一功率電感部（14）和所述第二功率電感部（17）通過貫穿所述第二阻焊層（7）、所述第一結合層（8）、所述第二基板層（9）和所述第二結合層（10）的電感片導通孔（18）形成電感元件。

7.根據權利要求3所述的階梯式Active?SIM全卡，其特征在于，所述階梯式Active?SIM全卡還包括鐵氧體（19），位于所述第二基板層（9）內。

8.根據權利要求2所述的階梯式Active?SIM全卡，其特征在于，所述第一基板層（5）為BT樹脂層。

9.根據權利要求3所述的階梯式Active?SIM全卡，其特征在于，所述第二基板層（9）為FR-4基板層。

10.根據權利要求7所述的階梯式Active?SIM全卡，其特征在于，所述鐵氧體（19）的厚度為0.2至0.4毫米。