[實用新型]一種貼片支架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320742808.8
• 申請日: 2013-11-23
• 公開（公告）號: CN203690336U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權(quán)）人: 鄒志峰
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種貼片支架，其特征是：包括有支架，支架分為上部支架和下部支架，下部支架在上部支架下方；所述下部支架包括有1個前橫梁和1個后橫梁，后橫梁位于前橫梁的后方；所述上部支架設(shè)有多個上單體；每一個所述上單體包括有1個以上的上芯片引腳和1個以上的上導(dǎo)電引腳，上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳分別與下部支架固定連接；所述上單體的前下部與所述前橫梁固定連接，上單體的后下部與所述后橫梁固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片支架，其特征是：所述上導(dǎo)電引腳位于上芯片引腳的側(cè)邊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片支架，其特征是：所述上芯片引腳前下部與前橫梁固定連接，上芯片引腳后下部與后橫梁固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片支架，其特征是：所述上導(dǎo)電引腳前下部與前橫梁固定連接，上導(dǎo)電引腳后下部與后橫梁固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片支架，其特征是：所述下部支架的左部和右部分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的1個以上的通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種貼片支架，其特征是：所述通孔的左右空隙大于1毫米。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片支架，其特征是：所述上芯片引腳的上表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的上芯片放置位；所述上導(dǎo)電引腳設(shè)有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的上焊線位。