[實用新型]微型軌跡仿真等離子切割機構有效

申請號：	201320741554.8	申請日：	2013-11-22
公開（公告）號：	CN203649629U	公開（公告）日：	2014-06-18
發明（設計）人：	李讓衛;陳建平;林玉全	申請（專利權）人：	新津騰中筑路機械有限公司
主分類號：	B23K10/00	分類號：	B23K10/00;B23K37/02
代理公司：	成都中亞專利代理有限公司 51126	代理人：	王崗
地址：	611430 四川省成***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	微型軌跡仿真等離子切割機構
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【權利要求書】：

1.一種微型軌跡仿真等離子切割機構，其特征在于：所述槍頭固定套（3）與等離子槍（1）配合裝配，調整墊圈（2）和槍頭固定套（3）用于固定和調整等離子槍（1）的位置，橫梁（7）和立柱（8）通過十字連接器（9）連接，定位針（11）通過連接套（10）和鎖緊螺栓（12）與立柱（8）連接；球形支撐板（13）用于確定立柱（8）在工件（6）上的正確位置，球形支撐板（13）與工件接觸面為鏡面球面，定位針（11）的頭部為60°錐面與球形支撐板（13）配合。

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