[實(shí)用新型]卡片銑槽封裝設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320739067.8 | 申請日: | 2013-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN203617257U | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黎理明;黎理杰;陳文志 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市源明杰科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 胡海國;管自英 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 卡片 封裝 設(shè)備 | ||
1.一種卡片銑槽封裝設(shè)備,包括機(jī)臺、主控制器、用于承載芯片帶料的走料通道以及設(shè)于所述機(jī)臺上的沖切機(jī)構(gòu),所述沖切機(jī)構(gòu)包括與所述主控制器電連接的沖切氣缸和設(shè)于所述沖切氣缸上方的沖切模具,其特征在于,所述沖切模具上設(shè)有多個不同尺寸的沖孔模塊,所述走料通道為多個,各走料通道平行設(shè)置,所述走料通道位于所述沖切氣缸與所述沖孔模塊之間,所述走料通道與所述沖孔模塊一一對應(yīng)設(shè)置。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片銑槽封裝設(shè)備,其特征在于,所述沖孔模塊包括多個芯片沖孔。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片銑槽封裝設(shè)備,其特征在于,還包括用于搬運(yùn)從所述芯片沖孔沖切出的芯片的搬運(yùn)機(jī)構(gòu),所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述沖切機(jī)構(gòu)的上方并與所述主控制器電連接。?
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡片銑槽封裝設(shè)備,其特征在于,所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括:水平設(shè)置的第一線性模組,水平設(shè)置并與第一線性模組傳動連接的第二線性模組,連接在所述第二線性模組上的多個豎直設(shè)置的筆形氣缸,以及多個與所述筆形氣缸一一對應(yīng)傳動連接并用于吸取和松放芯片的吸盤;所述第一線性模組的驅(qū)動方向與所述第二線性模組的驅(qū)動方向垂直。?
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡片銑槽封裝設(shè)備,其特征在于,至少一個吸盤通過旋轉(zhuǎn)氣缸與所述筆形氣缸傳動連接。?
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片銑槽封裝設(shè)備,其特征在于,還包括設(shè)于所述機(jī)臺上并用于驅(qū)動芯片帶料沿所述走料通道前進(jìn)的步進(jìn)機(jī)構(gòu),所述步進(jìn)機(jī)構(gòu)和所述沖切機(jī)構(gòu)沿所述芯片帶料的行進(jìn)方向依次設(shè)置。?
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡片銑槽封裝設(shè)備,其特征在于,所述步進(jìn)機(jī)構(gòu)包括:用于帶動所述芯片帶料沿所述走料通道前進(jìn)的活動夾組件,用于驅(qū)?動所述活動夾組件沿所述走料通道往返移動的步進(jìn)組件,以及與所述步進(jìn)組件間隔設(shè)置并用于限定所述步進(jìn)組件的驅(qū)動行程的擋栓組件;所述步進(jìn)組件連接所述活動夾組件,所述步進(jìn)組件和所述活動夾組件分別與所述主控制器電連接;所述擋栓組件包括多個擋栓,不同的所述擋栓對應(yīng)所述步進(jìn)組件不同的驅(qū)動行程限定位。?
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的卡片銑槽封裝設(shè)備,其特征在于,所述步進(jìn)機(jī)構(gòu)還包括設(shè)于所述機(jī)臺上并用于夾緊固定所述芯片帶料的固定夾組件,所述固定夾組件與所述主控制器電連接,所述活動夾組件和所述固定夾組件沿所述芯片帶料的行進(jìn)方向依次設(shè)置。?
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的卡片銑槽封裝設(shè)備,其特征在于,所述步進(jìn)組件包括:與所述主控制器電連接的步進(jìn)氣缸,分別連接所述步進(jìn)氣缸的活塞桿和所述活動夾組件的驅(qū)動板,以及由所述驅(qū)動板遠(yuǎn)離所述活動夾組件的一端水平向外延伸而出的延伸件,該延伸件為長度可變的伸縮結(jié)構(gòu)。?
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的卡片銑槽封裝設(shè)備,其特征在于,所述擋栓組件還包括與所述驅(qū)動板相對設(shè)置且位置固定的固定板,各擋栓并排固定在所述固定板上,相距所述活動夾組件越遠(yuǎn)的擋栓與所述驅(qū)動板的間距越小。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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