[實用新型]高壓LED集成封裝光源及高壓LED燈具

有效

• 申請號: 201320739035.8
• 申請日: 2013-11-20
• 公開（公告）號: CN203607403U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 潘紹榫
• 申請（專利權）人: 杭州友旺科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21S2/00;F21V17/10;F21Y101/02
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種高壓LED集成封裝光源，其特征在于，包括：基板、若干高壓LED芯片、兩條獨立金屬線路、兩個輸出端焊盤、圍壩膠圈，兩條獨立金屬線路固定設置于所述基板上，所述圍壩膠圈設置于所述基板上，所述若干高壓LED芯片位于所述圍壩膠圈的圈內，所述兩條獨立金屬線路分別與所述兩個輸出端焊盤連接，所述若干高壓LED芯片串聯或者并聯或者串并組合聯接后的整體兩端分別與所述兩條獨立金屬線路連接，通過在所述圍壩膠圈內填充熒光粉膠將所述若干高壓LED芯片固定于所述基板上。

2.根據權利要求1所述的高壓LED集成封裝光源，其特征在于，所述兩條獨立金屬線路分別呈弧狀并位于同一圓周上，所述圍壩膠圈固定設置于所述兩條獨立金屬線路上方。

3.根據權利要求1所述的高壓LED集成封裝光源，其特征在于，所述若干高壓LED芯片分別通過固晶膠與所述基板的上表面固定連接。

4.根據權利要求3所述的高壓LED集成封裝光源，其特征在于，所述若干高壓LED芯片之間以及所述若干高壓LED芯片串聯或者并聯或者串并組合聯接后的整體兩端與所述兩條獨立金屬線路之間分別通過金絲連接。

5.根據權利要求1所述的高壓LED集成封裝光源，其特征在于，所述基板的左上角設有使用方向標識區。

6.根據權利要求1所述的高壓LED集成封裝光源，其特征在于，所述基板的右上角設有LED編碼區。

7.根據權利要求1所述的高壓LED集成封裝光源，其特征在于，所述基板為陶瓷基板。

8.一種高壓LED燈具，其特征在于，包括透鏡和如權利要求1-7中任意一項所述的高壓LED集成封裝光源，所述透鏡固定設置于所述基板上。

9.一種高壓LED燈具，其特征在于，包括反光杯、連接扣件以及如權利要求1-7中任意一項所述的高壓LED集成封裝光源，所述反光杯通過所述連接扣件與所述高壓LED集成封裝光源連接。