[實用新型]一種加厚的引線框架

有效

• 申請號: 201320738440.8
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN203589012U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 沈健
• 申請（專利權）人: 沈健
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本實用新型涉及到一種引線框架，尤其涉及到一種加厚的引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種加厚的引線框架。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種加厚的引線框架，由引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元設有定位孔，所述基體厚度為0.8mm，引線腳厚度為0.5mm。

作為本實用新型的進一步改進，所述基體和引線腳平面相距1.2±0.1mm。

作為本實用新型的進一步改進，所述引線腳長度為11.2±0.1mm，寬度為0.6mm。

作為本實用新型的進一步改進，所述定位孔直徑為2±0.04mm。

本實用新型加厚的引線框架，加厚后更容易使引線框架平面保持平整度，所以芯片與基體的結合情況能夠得到改善，提高了半導體器件的組裝成品率，同時厚料的熱容量較大，使得半導體器件的散熱效果更好。?

附圖說明

圖1為本實用新型加厚的引線框架的結構示意圖。

圖中：1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。

如圖1所示，一種加厚的引線框架，由引線框單元1單排組成，所述引線框單元1之間通過連接筋連接，所述引線框單元1包括基體2和引線腳3，所述基體2和引線腳3連接處打彎，引線框單元1設有定位孔4，所述基體2厚度為0.8mm，引線腳3厚度為0.5mm，所述基體2和引線腳3平面相距1.2±0.1mm，所述引線腳3長度為11.2±0.1mm，寬度為0.6mm，所述定位孔4直徑為2±0.04mm。

該引線框架加厚后更容易使引線框架平面保持平整度，所以芯片與基體的結合情況能夠得到改善，提高了半導體器件的組裝成品率，同時厚料的熱容量較大，使得半導體器件的散熱效果更好。

任何采用與本實用新型相類似的技術特征所設計的引線框架將落入本實用新型的保護范圍之內。