[實用新型]LED支架

有效

• 申請號: 201320734617.7
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN203596364U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 陳瑜;陳琦
• 申請（專利權）人: 杭州宇隆科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，特別是LED支架。

背景技術

發光二極管(LED)是一類能直接將電能轉化為光能的發光元件，即在半導體P—N結中地方施加正向電流時能夠發出可見光、紅外光、紫外光的半導體發光器件。其作為一種新型高效固體光源，具有長壽命、節能、綠色環保等顯著優點。近年來，隨著LED技術的迅猛發展，發光效率的逐步提高，LED的應用市場更加廣泛，特別在當今全球能源短缺的憂慮日益加劇的背景下，LED在照明市場的前景更備受矚目，被業界認為是在未來10年最被看好及最大的市場，將是2l世紀取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈等傳統光源最具發展前景的高技術領域之一。

近年來，LED照明光源發展主流是高功率白光LED，正朝著高亮度、高耐用性、高發光均勻性、高可靠性方向發展。因此對決定LED封裝的三大要素的芯片、填充膠體、支架碗杯的要求也越來越高，然而目前國內高端LED封裝領域中如高功率LED封裝，多是依賴使用進口的填充膠體材料來提升LED封裝品質，使得LED應用成本增加，不利于高端LED封裝在我國的廣泛推廣應用。

發明內容

本實用新型旨在提供一種在芯片和填充膠體保持不變的情況下，提高出光效率的LED支架。

本實用新型的技術方案是這樣來實現的：LED支架，包括引出腳，硅基板下層設置熱界面材料層后焊接固定在加厚Cu熱沉上，硅基板上層設置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲焊點作為電極的引出機構，用金線焊點來連接LED芯片外側和硅基板；加厚Cu熱沉內設置內凹的芯片支架碗杯，支架碗杯的內壁為向里的圓弧狀內壁。

在相同芯片和填充膠體保持不變的情況下，與采用傳統反射錐母線內壁的支架碗杯LED支架封裝進行對比實驗后，發現本實用新型中采用向里的圓弧狀內壁支架碗杯的LED支架封裝出光效率更高，有益于提高LED發光亮度。另一方面，本實用新型通過增大LED封裝中的關鍵界面層即硅基板與加厚Cu熱沉之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層，達到增強散熱目的，使得界面熱阻大大地降低了，進而獲得更好的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視結構圖。

具體實施方式

如圖1所示，包括引出腳1，硅基板2下層設置熱界面材料層3后焊接固定在加厚Cu熱沉4上，加厚Cu熱沉4為50微米以上。硅基板2上層設置金屬反光層5，金屬反光層5上固定LED芯片6，LED芯片6的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲焊點7作為電極的引出機構，用金線焊點7來連接LED芯片6外側和硅基板2；加厚Cu熱沉4內設置內凹的芯片支架碗杯8，支架碗杯8的內壁為向里的圓弧狀內壁。

在相同芯片和填充膠體保持不變的情況下，與采用傳統反射錐母線內壁的支架碗杯LED支架封裝進行對比實驗后，發現本實用新型中采用向里的圓弧狀內壁支架碗杯8的LED支架封裝出光效率更高，有益于提高LED發光亮度。

利用LED封裝界面對熱阻的影響作用，本實用新型通過增大LED封裝中的關鍵界面層即硅基板2與加厚Cu熱沉4之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層3，達到增強散熱目的，同時熱界面材料層3放棄常用的導熱率較低的導熱膠，而采用低溫錫膏制成，使得界面熱阻大大地降低了，進而獲得更好的散熱效果。