[實用新型]一種免圍壩環形LED光源模組

有效

• 申請號: 201320733845.2
• 申請日: 2013-11-20
• 公開（公告）號: CN203589086U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 蔡婉婷
• 申請（專利權）人: 中山華園光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED燈技術領域，特別是涉及一種免圍壩環形LED光源模組。

背景技術

隨著發LED照明產業的迅猛發展，LED光源模組的應用范圍在逐步擴大化，相應地對其各個方面的性能也日益提出更高的要求，包括亮度、顯色性能、光色的一致性等。因此，改善LED光源模組性能,需要重點研究的方向包括涂覆熒光粉技術，解決熒光粉在膠體中分散不均勻的問題，熒光粉沉淀的問題以及LED光源模組的散熱的問題。特別是如何解決芯片的散熱問題，因其將對LED光源模組的光電特性和使用壽命等性能指標起到重要影響，對于整個LED照明產業的持續發展具有非常重要的現實意義。一般來說，發光二極管工作是否穩定，品質好壞，與LED光源模組至關重要。現有LED照明燈具，均采用一種單只貼片式燈珠在基板上進行多只組合，以達到預期功率；或者釆用一種基板，在基板上直接粘固多只發光二極管芯片，然后在周邊用膠水或塑膠圈進行圍壩，最后覆蓋熒光粉有機硅膠混合體，這二種工藝均存在嚴重缺陷。首先貼片式支架本身存在塑膠與金屬的熱傳導問題，貼片式LED光源模組封裝工藝為：將封裝好的貼片式燈珠通過導熱硅脂粘貼在基板上，再用焊錫膏將貼片式燈珠兩端電極引腳與基板焊接，此種疊加式的器件組合，不但增加熱傳遞介質，還增大熱阻，使發光二極管芯片所產生的熱量無法得到有效導出，嚴重縮短芯片壽命。而后一種雖把發光二極管芯片直接粘固在基板上，但需要圍壩，工藝復雜且浪費貴重的膠水。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種免圍壩環形LED光源模組，使其減少硅膠覆蓋厚度及用量，使之有效傳導發光二極管的產生的熱量，減弱發光二極管的光衰減，提升光效，提高器件的運行壽命。

為解決上述技術問題本實用新型一種免圍壩環形LED光源模組，包括基板、安裝在基板上的發光二極管、連接基板和發光二極管的連接金線、以及覆蓋在發光二極管表面的的熒光粉成型有機硅混合體，所述熒光粉成型有機硅混合體在發光二極管上成圓環狀分布。

進一步的，所述熒光粉成型有機硅混合體圓環的設置數量為兩個以上，所述熒光粉成型有機硅混合體圓環之間的不設置有熒光粉成型有機硅膠混合體。

所述發光二極管采用發藍光或紫外光的芯片。

采用以上設計后，本實用新型與現有技術比較有以下有益技術效果：

本實用新型一種免圍壩環形LED光源模組，使基板的散熱面上沒有影響散熱的物質，從而提升了基板的散熱效果，減少了光的折射損耗。這種方法不僅減少了硅膠覆蓋的厚度及用量，降低了生產成本，提升了光效，同時還大力提升了發光二極管芯片工作所產生熱量的傳導效果，對減弱發光二極管的光衰減，提高器件的運行壽命，制備高性能LED光源模組具有重大的意義。

下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

上述僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型，以下結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明。?

圖1是本實用新型免圍壩環形LED光源模組結構示意圖。

圖2是本實用新型免圍壩環形LED光源模組放大部分結構示意圖。

圖3是本實用新型免圍壩環形LED光源模組的主視圖。

具體實施方式

請參閱圖1、圖2所示，一種免圍壩環形LED光源模組，包括基板1，基板上安裝有發光二極管芯片2，發光二極管芯片上具有金線3連接，焊接好的金線和發光二極管芯片上部均由環形狀熒光粉成型有機硅膠混合體4覆蓋著。

本實用新型免圍壩環形LED光源模組采用的是對基板上的每顆發光二極管芯片經優化其光學排布后點上熒光粉成型有機硅膠混合體呈圓周或圓弧狀，減去圍壩圈的工藝，使模組發光角度無限接近于平面發光，減少了硅膠的用量及厚度，使發光二極管芯片的溫度更快的傳導出來，該工藝的應用不但省掉支架，減少昂貴膠水的使用量，也進一步優化了光源模組的封裝模式，為LED照明產業的發展大大降低成本。

請參閱圖3所示，作為進一步的改進，去掉原LED光源模組中的圍壩圈，通過環形覆蓋的方式將熒光粉與硅膠只涂覆到發光二極管芯片上，保證不同環狀芯片組之間無熒光粉成型有機硅膠混合體。

本實用新型免圍壩環形LED光源模組中的基板1為發光二極管的依托，它要求有良好的化學穩定性和熱穩定性，良好的導電性和導熱性。發光二極管芯片2為發藍光或紫外光的芯片，作為激發熒光粉發光的光源，有較好的光功率以及發光波長與熒光成型有機硅膠有很好的匹配。

此外，還提供一種環形LED光源模組的制造方法，包括以下步驟：