[實用新型]內凹式焊點封裝有效
| 申請號： | 201320732426.7 | 申請日： | 2013-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN203589005U | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發明（設計）人： | 何波;麥炤元 | 申請（專利權）人： | 佛山市順德區順達電腦廠有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528308 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內凹式焊點 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種內凹式焊點封裝，其應用于BGA的I/O端子焊點中，其特征在于，該內凹式焊點封裝包括：
芯片本體，該芯片本體一表面上設有若干凹槽；以及
若干焊點，該焊點一端對應置于所述凹槽內，且該端與所述凹槽一邊相連接，于焊接時，該焊點對應焊接到PCB板上。
2.根據權利要求1所述的內凹式焊點封裝，其特征在于，所述凹槽呈弧形。
3.根據權利要求1所述的內凹式焊點封裝，其特征在于，所述焊點呈圓形。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佛山市順德區順達電腦廠有限公司，未經佛山市順德區順達電腦廠有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320732426.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：手推液壓換電池舉升車
- 下一篇：用于卷繞頭卡盤安裝的對準裝置
