[實用新型]一種鋼板結構

有效

• 申請號: 201320732420.X
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN203590609U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 項羽
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區順達電腦廠有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種鋼板結構，特別是涉及一種應用于PCB板的錫膏印刷中的鋼板結構。

背景技術

錫膏印刷是一種將錫膏通過鋼板之孔脫膜接觸錫膏而印置于基板之PCB板焊盤上的技術，眾所周知，PCB板在通信、家電等領域得到了廣泛地應用，芯片、IC集成電路是電子信息工業的糧食，半導體技術體現了一個國家的工業現代化水平，引導電子信息產業的發展，而半導體、集成電路的電氣互連和裝配必須靠電路板，通常，各種元器件通過錫膏印刷技術印刷在電路板上，然后在回流爐內熔化預先用印錫鋼板分配到焊盤上的錫膏，以實現表面組裝元器件或引腳與焊盤之間機械與電氣連接。

然而，隨著電子產品的體積越來越小，迫使PCB板上的集成電路芯片占用PCB板上的空間也越來越小，但是集成電路芯片體積小將引起散熱效果差的問題，為了解決散熱問題，常于芯片與PCB板接觸部分設計一散熱焊墊來散熱，比如QFN封裝，QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，把封裝底部裸露焊盤直接焊接在PCB板上對應的散熱焊墊上來用于散熱，但是，對于PCB板上的散熱焊墊對應的鋼板開口設計，目前通常的做法是根據PCB板上散熱焊墊的面積大小，按照不同比例設計錫膏印刷鋼板的開口，或者分成幾分塊來設計鋼板開口，且相鄰的兩個分塊之間相互平行，然而這樣的鋼板開口設計，在回流爐內熔化分配到焊盤上的錫膏時，散熱焊墊與PCB板接焊接面將產生大量氣泡，并且這些氣泡將殘留在錫內無法排除，致使QFN封裝的元器件與PCB板接觸面積小，引起散熱效果差的現象。

有鑒于此，實有必要提供一種鋼板結構，該鋼板結構可以解決上述技術中存在的散熱效果差的問題。

發明內容

因此，本實用新型的目的在于提供一種鋼板結構，該鋼板結構可以解決上述散熱效果差的問題。

為了達到上述的目的，本實用新型的鋼板結構，其應用于PCB板的錫膏印刷中，該鋼板結構包括：

第一鋼葉，該第一鋼葉與所述PCB板相接觸，該第一鋼葉包括一第一邊和一第二邊，該第一邊與第二邊之間有一第一夾角；以及

第二鋼葉，其與所述PCB板相接觸，該第二鋼葉置于所述第一鋼葉一側，該第二鋼葉一端與所述第一鋼葉相互連接，且所述第一鋼葉與所述第二鋼葉之間有一第三夾角，該第二鋼葉包括一第三邊和一第四邊，該第三邊與第四邊之間有一第二夾角，于錫膏印刷時，錫膏通過所述第三夾角印刷到PCB板上。

較佳的，所述第一夾角為銳角。

較佳的，所述第二夾角為銳角。

較佳的，所述第三夾角的范圍為5度～98度。

相較于現有技術，本實用新型的鋼板結構，通過設置一第一鋼葉和一第二鋼葉，且第一鋼葉上設有一第一夾角，第二鋼葉上設有一第二夾角，第一鋼葉與第二鋼葉之間有一第三夾角，當鋼板與PCB板對應相接觸時，錫膏通過第三夾角印刷于PCB板上，由于第一夾角和第二夾角都為銳角，當錫膏熔化時，PCB板上的錫膏中間部分將先連接在一起，然后往外流出，熔融的錫將氣泡往外排擠，使芯片底部與PCB板的散熱焊墊無氣泡相連接，該鋼板結構增加了芯片與PCB板的接觸面積，使散熱更快。

【附圖說明】

圖1繪示本實用新型鋼板結構的結構示意圖。

圖2繪示本實用新型鋼板結構之印刷錫膏時的結構示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1和圖2，其分別為本實用新型鋼板結構的結構示意圖和本實用新型鋼板結構之印刷錫膏時的結構示意圖。

本實用新型的鋼板結構，其應用于PCB板1的錫膏印刷中，于本實施例中，請參閱圖1，該鋼板結構包括：

第一鋼葉10，該第一鋼葉10與所述PCB板1相接觸，該第一鋼葉10包括一第一邊101和一第二邊102，該第一邊101與第二邊102之間有一第一夾角103，于本實施例中，該第一夾角103為銳角；以及

第二鋼葉20，其與所述PCB板1相接觸，該第二鋼葉20置于所述第一鋼葉10一側，該第二鋼葉20一端與所述第一鋼葉10相互連接，且所述第一鋼葉10與所述第二鋼葉20之間有一第三夾角50，于本實施例中，該第三夾角50的范圍為5度～98度，該第二鋼葉20包括一第三邊202和一第四邊203，該第三邊202與第四邊203之間有一第二夾角204，該第二夾角204為銳角，于錫膏印刷時，錫膏通過所述第三夾角50印刷到PCB板1上。