[實用新型]LED封裝的支架裝卸裝置

有效

• 申請號: 201320731775.7
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN203652742U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 代克明
• 申請（專利權）人: 深圳盛世天予科技發展有限公司
• 主分類號: B65G47/74
• 分類號: B65G47/74
• 代理公司: 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321
• 代理人: 李姝

1.一種LED封裝的支架裝卸裝置，其特征在于：包括裝卸底座，所述裝卸底座上垂直設置有二平行的內料盒夾，二內料盒夾的外側垂直伸延出二料盒夾連接軌道，所述二料盒夾連接軌道固定有二外料盒夾，二內料盒和二外料盒夾構成料盒向下的料盒通道，所述料盒通道內滑設有一料盒架，所述料盒架設置在二內料盒夾之間的一絲桿上，所述絲桿由一驅動裝置傳動料盒架在料盒通道內上下滑動，所述外料盒夾下端與裝卸底座之間具有大于料盒高度的下料空間。

2.根據權利要求1所述LED封裝的支架裝卸裝置，其特征在于：所述內料盒夾上高于料盒的高度處設置有一料盒固定結構，所述二外料盒夾相應位置設置有面向料盒通道的彈片。

3.根據權利要求1所述LED封裝的支架裝卸裝置，其特征在于：所述裝卸底座上設置有料盒卸載滑桿，所述料盒卸載滑桿上滑設有料盒卸載架，所述料盒卸載架為中空且能容納料盒架落入其中空的下方，所述料盒卸載架由一卸載驅動裝置沿料盒卸載滑桿向外滑動大于或等于料盒厚度的距離。

4.根據權利要求3所述LED封裝的支架裝卸裝置，其特征在于：所述料盒卸載架上設置有料盒卸載感應器。