[實用新型]一種半導體固態多層一體式電子冰袋

有效

• 申請號: 201320731663.1
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN203576733U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 于紅勇;陳永澤
• 申請（專利權）人: 于紅勇;陳永澤
• 主分類號: A61F7/10
• 分類號: A61F7/10
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 李彥孚;吳偉文

1.一種半導體固態多層一體式電子冰袋，包括冰袋主體、控制器以及與所述控制器電聯接的溫度傳感器，所述冰袋主體內設有間隔層，所述間隔層將冰袋主體的內部隔為制冷區和散熱區，該間隔層包括半導體制冷片以及分別置于所述半導體制冷片的上下兩端柔性絕緣隔熱板，半導體制冷片設有制冷面和制熱面，所述制冷面與所述制冷區相對應，所述制熱面與所述散熱區相對應，其特征在于，所述制冷區和所述散熱區內分別設有一個柔性固體導熱片，所述柔性固體導熱片的厚度為1-5mm，每個所述柔性固體導熱片上均分別設有一個溫度傳感器；所述柔性固體導熱片與所述間隔層之間設有熱傳導層，該熱傳導層為石墨制成的石墨導熱層。

2.根據權利要求1所述的半導體固態多層一體式電子冰袋，其特征在于，每個所述柔性固體導熱片朝向間隔層的面設有導熱雙面膠，柔性固體導熱片通過導熱雙面膠與石墨導熱層貼合。

3.根據權利要求1所述的半導體固態多層一體式電子冰袋，其特征在于，柔性固體導熱片為帶有自粘性的硅膠導熱片。

4.根據權利要求2或3所述的半導體固態多層一體式電子冰袋，其特征在于，所述石墨導熱層與所述半導體制冷片貼合。

5.根據權利要求4所述的半導體固態多層一體式電子冰袋，其特征在于，所述冰袋主體外表面貼合有一層紡織材料層。

6.根據權利要求5所述的半導體固態多層一體式電子冰袋，其特征在于，在冰袋主體兩端分別設有相配合的伸縮貼綁帶。